砸214亿併SunEdison半导体 环球晶圆跻身全球前三大

半导体硅晶圆厂环球晶圆（6488）今（18）日上午宣布以每股12美元、总价6.83亿美元（折合约新台币214.67亿元），併购SunEdison半导体，这也使得环球晶圆一举从全球第六大半导体硅晶圆厂，跻身为第三大。

环球晶圆今日暂停交易，母公司中美晶（5483）股价走扬，盘中涨逾1%，最高达34.75元。

SunEdison是全球第四大半导体硅晶圆製造与供应商，环球晶圆将出资每股12美元收购SunEdison半导体全部流通在外普通股并承受其现有债务，与其前30个交易日平均收盘价相比，溢价78.6%。

对于这项併购案，环球晶圆表示，这个产业整併策略布局，可增加环球晶圆全球市占率、客户群、产品线与关键技术专利，让产品组合更完整，全案预定于今年12月完成。