东芝以芯片业务股份作抵押拟贷款有望获批准

据路透社北京时间4月15日报道，知情人士周五称，东芝公司很可能会获得债权人的批准，以最具价值的芯片业务股份作抵押，获得价值约为1万亿日元(约合92亿美元)的新贷款和贷款承诺。

  债权人的批准对于东芝来说至关重要。在完成出售存储芯片业务前，东芝需要数十亿美元的新资金渡过难关。东芝预计能够通过出售芯片业务融资大约2万亿日元。

  一些小型放款人对于东芝以芯片业务股份作抵押的提议犹豫不决，因为东芝此前都是以其它资产作抵押，例如公司的股票和房地产。

  在周五的截止日期到来前，一些放款人还没有同意这一抵押提议，不过，东芝主要放款人预计，所有债权人都会同意。

  消息称，在将芯片业务股份作抵押后，东芝希望获得大约3000亿日元的新贷款，吸引价值6800亿日元的贷款承诺。

  贷款承诺就是放款人承诺提供的贷款金额，在此前就已建立，但是鉴于东芝目前的财务问题，该公司需要获得批准才能从银行获得资金。