2017 年第一季硅晶圆出货同比增长12.6%

 SEMI(国际半导体产业协会)之 SILICON Manufacturers Group(SMG)最新一季硅晶圆产业分析报告显示，2017 年第一季全球硅晶圆出货面积，与 2016 年第四季相比呈现增长趋势。

  2017 年第一季硅晶圆出货总面积为 2,858 百万平方英寸(million square inches，MSI)，与前一季 2,764 百万平方英寸相比增加 3.4%。上季出货总面积较 2016 年第一季高出 12.6%，也创下历来各季最高纪录。

  SEMI SMG 会长、环球晶圆(股)公司发言人暨企业发展副总经理暨稽核长李崇伟表示，第一季全球硅晶圆出货量打破传统淡季现象。市场持续成长，加上前一季出货量也创下新高纪录，使得硅晶圆出货量得以再创新高。

  硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸(1 吋到 12 吋)，半导体元件或“芯片”多半以此为制造基底材料。