晶门TDDI IC实现无边框显示优化

晶门科技近日宣布推出新的触控显示集成(TDDI)IC—SSD2023U。 该IC支持全高清+(FHD+(1080×2160)内嵌式LTPS面板技术，可捕捉市场新趋势无边框及18:9屏幕长宽比的高分辨率智能手机。

SSD2023U的突破性设计和功能，有助LCD制造商和智能手机生产商克服挑战，将主画面及指纹按钮融入屏幕内，实现显示面积最大化。 该TDDI IC的Chip-on-Film(COF)设计，有别于传统的Chip-on-Glass(COG)设计，有助实现最佳的无边框显示。 目前市场上最高端的所谓无边框智能手机，采用了传统的COG设计，实际上达至两侧和顶部无边框，而底部则有4~4.3毫米窄边沿。

而该IC的电路设计采用了高速多任务技术，实现Chip-on-Film(COF)设计，有助底部边框进一步减少至只有2.7毫米，让终端用户体验更接近完全无边框的显示。 此外，COF的单层设计有助达至生产成本最小化。

该TDDI IC的专利maXTouch屏幕触控技术具备其几项特点，如支持尺寸最小1.5毫米的被动触控笔，高讯噪比(Signal-to-Noise Ratio)(超过50dB)，超快触控点报率(120Hz)，清晰区分手指、手掌和拇指，让用户能够握住手机并同时进行页面滚动的操作而避免误触。