今年第三季国内智能手机应用处理器出货量增长13.9%

DIGITIMES Research 2018年9月走访国内调查分析，2018年第3季国内智能手机应用处理器(Application Processor；AP)出货发挥旺季效应，季增13.9%，然因第4季需求不明朗，业者拉货保守，2018年第3季成长较2017年同期为低，且年减2.2%。展望2018年第4季，受下游需求渐显疲态影响，国内市场智能手机AP出货量将季减4.6%，然2017年下游系统业者调节库存较早，使2017年第4季基期较低，2018年第4季AP出货将可年成长。

2018年国内智能手机内需市场疲软，华为、小米、Oppo、步步高等业者无不积极向海外发展，尽管受中美贸易关系紧张影响，仍于印度、东欧等地有所斩获，此为国内市场智能手机AP出货量增加的主要动能，尤以华为斩获最大，海思直接受惠。反观3D感测与屏幕下指纹辨识等新兴应用，由于技术与供应链准备不足，难带动智能手机销售，对提升智能手机AP需求贡献有限。

DIGITIMES Research观察2018年第4季国内市场(不含苹果)AI加速器于智能手机的渗透率，因将提升AP成本与售价，且于终端应用对消费者带来的效益尚不明显，影响业者导入意愿。至于智能手机AP制程转换则明显，28纳米比重将续降。

2018年第4季联发科发表P70，然规格较P60提升不明显，无法有效展开对市场的打击面，对高通(QUALCOMM) 冲击有限。高通连推S670、S675、S710等产品因应，且对国内主要智能手机业者渗透率高，AP出货量仍将续增。

随高通2018年第4季旗舰处理器发布在即，DIGITIMES Research预估2019年上半将可见搭载高通7纳米的智能手机上市，进一步推升7纳米在智能手机AP的出货比重。