联想、OV、小米与高通签备忘录:拟3年购20亿美元部件

1月25日下午消息，美国高通公司在京召开“Quacomm中国技术与合作峰会”。高通宣布，小米通讯技术有限公司、广东欧珀移动通信有限公司、维沃通信科技有限公司分别签署了非约束性的关于芯片采购的谅解备忘录。三家公司表示，有意向在未来三年间向高通采购价值总计不低于20亿美元的射频前端部件。购买和供应这些部件的义务都将根据后续的最终协议执行。

高通的射频前端部件构成了丰富、完整的系统级从调制解调器到天线（modem-to-antenna）射频前端平台解决方案组合，旨在帮助OEM厂商迅速地规模化打造移动终端并轻松实现全球扩展。

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示，今天我们与联想、OPPO、vivo和小米签署的谅解备忘录进一步展现了我们对这一生态系统的承诺，以及继续扩展我们射频前端业务的策略。

高通认为，射频前端技术对用户期望的手机体验至关重要。高通完整的射频前端产品组合可提供支持目前移动生态系统的行业领先移动解决方案，并能应对4G LTE ADVANCED与5G网络带来的迅速增长的复杂性和挑战，“中国OEM厂商将能够设计出支持频率范围更广、网络容量更大、覆盖范围更广且具有先进能效表现的移动终端，以满足4G LTE Advanced及即将到来的5G网络的技术需求”。