木林森再签订合作协议 启动第四期半导体生产项目

5月29日，木林森（下称“公司”）发布公告称，公司于2018年5月28日与井冈山经济技术开发区管委会（以下简称“井冈山经开区”）经友好协商，签订了《木林森高科技产业园第四期项目合作框架协议》。

据公告显示，公司在井冈山经济技术开发区投资建设的项目，目前一、二、三期项目已基本达到序时进度；现启动第四期半导体生产项目；该项目主要从事半导体封装测试、生产、销售。

据悉，去年3月份，木林森公告称，公司与井冈山经开区签订了《木林森覆铜板生产项目合作框架协议》，项目计划总投资30亿元（其中包括设备、土地、厂房投资），主要从事线路板用覆铜板研发、生产、销售工作。

据了解，井冈山经开区为井冈山经济技术开发区的管理单位。井冈山经济技术开发区位于江西省吉安市城南，规划面积46．5平方公里，是全国加工贸易梯度转移重点承接地、国家电子信息高新技术产业化基地、国家科技兴贸创新基地、江西省电子信息产业基地，也是江西省政府和深圳市政府共创共建的吉安（深圳）产业园。2001年11月经市政府批准设立，2002年3月正式动工建设，2010年3月升级为国家级经济技术开发区，2011年3月批准设立国家出口加工区。

经过十余年发展，井冈山经济技术开发区产业集聚效应明显，已成为吉安市发展工业的龙头和主战场。尤其是电子信息产业是井冈山经济技术开发区首位产业，被国家工信部和科技部分别认定为国家电子信息新型工业化产业示范基地、国家电子信息高新技术产业化基地。已形成涵盖各类电子元器件和终端产品的较为完整产业链。

木林森表示，我国LED产业呈高速增长态势，初步形成了比较完整的研发和产业体系，产业总体规模持续壮大。为抓住发展机遇，公司通过与井冈山经济技术开发区管委会签署合作协议，能够实现公司产品的多元化和业务互补，延伸产业链，增加公司盈利点和利润额。本次合作符合公司的产业布局和发展战略，能够进一步提高公司的持续竞争力，对促进公司长期稳定发展具有重大作用。