三星力争苹果A13芯片订单 不惜降价20%

据外媒报道，近几年，三星基本上失去了苹果A系列芯片的代工订单，不过据最新消息称，三星正努力争取，希望在2019年从台积电手中夺回部分苹果A13芯片代工订单。

据DigiTimes消息人士透露，为实现这一目标，三星正“全速”开发InFO（集成扇出型）封装技术，并声称其在使用7纳米极紫外光刻（EUV）工艺生产芯片方面全面领先台积电。

据报道，台积电最新的InFO封装技术已经通过了苹果的验证，因此今年苹果A12芯片代工订单将全部交给台积电。而三星为了与台积电争夺订单，不惜将其EUV订单报价下调了20%，同时也希望能够吸引众多客户，但据推测“反响平平”，没能得到潜在客户的回应。据称主要是出于对7纳米EUV工艺的质量和合格率风险的考虑。不过，台积电也遇到了这样的麻烦，仍在努力解决中，但估计台积电要在进军5纳米芯片时，才能将EUV完全整合到生产中。

虽然三星的EUV工艺是想要吸引苹果，争取到苹果A系列芯片订单，但三星最初主要是将EUV工艺用于自家的Galaxy S10手机芯片生产上。

此前，台积电曾表示其InFO封装技术可以在提高芯片性能和能效的同时，减少芯片封装厚度，因此台积电能够连续两年拿下苹果的独家订单。

三星曾是苹果公司A系列芯片代工的独家制造商。然而，随着两家公司之间的竞争和法律纠纷不断加剧，苹果开始将其业务交给台积电。但如果苹果选择将订单重新交给三星，很可能是为了降低芯片代工的价格。

三星虽然在苹果A系列芯片代工上没能争过台积电，但仍有苹果其它的订单业务，作为iPhone X显示面板的独家供应商，三星仍然是唯一一家能够满足苹果产能需求的OLED面板生产商，至少在今年一年依然会扮演这一角色，可能在2019年苹果OLED面板供应商会实现多元化。