自研5G基带芯片，苹果还有多长的路要走
日期：2019-10-16近日，有外媒报道称苹果计划在3年内发布自研5G基带芯片。而Fast Company近日发表的一份报告也证实了苹果欲自研5G基带芯片的事实。
此前，苹果与高通的专利诉讼纷争闹得不可开交。虽然最终苹果与高通达成和解，双方后续也签订了新的合作协议，协议内容显示，苹果将在2020年的iPhone中使用高通的5G基带芯片。就在苹果高通达成和解后，先前的基带合作伙伴英特尔发布声明称，将退出智能手机5G基带业务。这也导致了在2019年上演的5G手机厂商大战中，三星、华为、小米5G手机打的一片火热，而苹果却低调隐身。
发展自研5G芯片对苹果有什么好处？
虽然苹果能在2020年使用上高通的5G芯片对其本身的苹果手机业务来说，是一个良好的信号。但鉴于过去的专利争端，苹果和高通之间的关系并不稳定，而苹果在今年以10亿美元收收购英特尔调制解调器业务，也表明了苹果依然希望设计属于自己的5G芯片。
就目前苹果的芯片研发进程来看，想要从头做起5G基带芯片，有不小的挑战。想要在3年内把一个新的5G调制解调器正式落地应用，仍有一个艰巨的设计、测试和认证过程。那为什么过了早期5G研发的苹果，在这个时候还会想坚持发展自研5G芯片呢？或许有以下原因。
1、自研5G芯片提高产品竞争力
在之前出现的苹果产品身上，苹果A系列处理器的强悍已是大家有目共睹的，通过高性能的A系列处理器搭配iOS的专门优化，iPhone的性能比其他手机厂商强了不少，而其自研的A系列处理器也成为了iPhone与其他手机差异化竞争的重要方面。而在信号处理方面，有人称是因为英特尔一直以来没有将基带芯片作为主要发展业务，因此比高通的基带芯片信号差了不少，这也导致了苹果一直被人诟病信号差的原因之一。
在5G技术大放异彩的当下，5G技术对各大手机厂商来说已成为兵家必争之地。苹果如果能通过自研5G基带芯片，搭配为产品量身定做的操作系统，也有可能达到当年自研A系列处理器的相同效果，使得下一代iPhone的通信质量和体验更上一层楼，从而提高iPhone的产品竞争力。
2、压缩iPhone生产成本
苹果坚持自研5G芯片，这或是为未来苹果产品的成本控制铺路。目前先进的高通骁龙855、麒麟990芯片等，都将5G基带芯片作了集成处理，对整机性能提升以及芯片组的功耗优化，都有不小的改善。若苹果能实现自研5G基带芯片并进行集成处理的话，无疑可以减少对高通5G芯片的依赖，减少零部件外需以及产品制造成本。
此外，高通的基带技术全球领先，在这种情况下，苹果想要以更合理的价格使用高通的5G基带芯片的，同时又不受高通的管制难度颇大。因此，自研5G基带芯片也能帮助苹果在未来和高通的谈判增加筹码，自己也可以成为自己的第二供货商。
总而言之，苹果自研5G基带芯片，虽然短时间内难以实现产品落地，但是长期来看，不仅仅可以改善信号的问题，节省成本，而且对于苹果之后的发展来说都是利大于弊。
苹果自研5G芯片之路要面对的竞争者
虽然苹果自研5G的野心值得称道，但在当今的5G芯片市场，以下这些竞争者的存在依然会给苹果带来不小的阻碍：
1、高通
高通作为5G领域的重要玩家，其5G技术实力也是市场有目共睹的。此前，高通宣布要规模化加速5G在2020年的全球商用进程，旗下的骁龙8系、7系和6系产品均扩展其5G移动平台产品组合。目前，高通旗下有两款知名的5G芯片高通X55以及高通7250，坐拥两款5G主力芯片的高通本可以笑傲5G市场，不过遗憾的是，高通7250此前因为选择三星代工导致良品率问题因此全部报废，目前高通X55则成为市面上主流的5G芯片，已有多款已发布或开发中的5G终端设计采用了高通的5G解决方案，有望为超过全球20亿智能手机用户提供5G服务。
2、三星
三星在5G领域的实力也不可小觑，在9月4日，三星正式宣布推出首个5G集成SoC产品Exynos980，采用最新八核CPU，配置高端GPU（MaliG76），与当前主流高配手机采用的骁龙855旗鼓相当。芯片采用了8nmFinFET技术，将两个性能完全不同的芯片合二为一，不仅能降低功耗，还减少了零部件布局面积。在数据通信方面，Exynos980支持从2G到5G的移动通信标准。超高速数据通信作为该芯片主要特色之一，在5G通信环境（6GHz以下频段），能达到最高2．55Gbps的数据通信。在4G通信环境下，最高可实现1．6Gbps的数据通信。在4G－5G双连接状态下，下载速度最高可达3．55Gb ／ 秒，同时支持最新标准Wi－Fi6标准。
3、华为海思
就目前5G芯片技术水平来看，华为海思在高端5G芯片上丝毫不逊色于高通。作为华为公司百分之百全资控股的子公司，海思独立研发了多款产品处理器。其中麒麟985与麒麟990作为两款顶级5G芯片，主要区别在于巴龙5000芯片是采用外挂式还是集成式。不过目前华为海思的5G基带芯片暂不对外，只适用在华为手机上。
4、紫光展锐
今年1月，紫光展锐在世界移动通信大会发布了5G通信技术平台马卡鲁及其首款5G基带芯片春藤510，这也是紫光展锐角逐全球5G第一梯队的有力证明。春藤510产品采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G／3G／4G／5G多种通讯模式，支持Sub－6GHz 频段及100MHz带宽，可同时支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网方式。虽然与高通骁龙X55、华为巴龙5000采用的台积电7nm制程工艺相比，仍有差距，但紫光展锐仍然是接下来5G芯片大战中最值得关注的厂商之一。
5、联发科
在5G基带处理器领域，联发科一直在中低端市场徘徊，这可能与其联姻的手机厂商只在中低端手机产品上进行测试有关，始终无法与三星、高通相抗衡。在2015年，联发科推出了Helio X10，在2016年推出了Helio X20，俘获了包含小米OV以及魅族等一票国内手机厂商，4G芯片出货量远超高通也赢得了一时的风光。就如同传音成为非洲手机之王一般，联发科无法攻占高端5G芯片市场，那依靠庞大的4G芯片市场也取得了不错的成果。而就在近日，联发科曝光了首款5G旗舰SoC，采用7nm工艺，内置5G调制调节器Helio M70，GeekBench跑分单核达到了3447分，多核达到了12151分。这也意味着，联发科预感到了4G市场终究会被5G取代，唯有推出符合市场需求的5G解决方案，才是时代发展的潮流。