海力士晶圆代工布局提速 旗下8英寸非存储晶圆厂封顶

导读：海辰半导体（无锡）有限公司所承担的新建8英寸非存储晶圆厂正式封顶，SK海力士的晶圆代工业务布局提速。海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目于2月27日举行封顶仪式。

近日，海辰半导体（无锡）有限公司所承担的新建8英寸非存储晶圆厂正式封顶，SK海力士的晶圆代工业务布局提速。据悉，海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目于2月27日举行封顶仪式，SK海力士系统集成电路株式会社首席执行官金俊镐、无锡产业发展集团有限公司董事局主席蒋国雄等共计100多人出席。

海辰半导体成立于2018年2月，是由SK海力士旗下晶圆代工厂SK海力士System IC公司与无锡产业发展集团有限公司合资建立，其中SK海力士System IC出资占比50.1%。报道称，该合资公司主要由SK海力士System IC提供8英寸晶圆生产设备等有形与无形资产，无锡产业集团则主要提供厂房、用水等必要基础设施。

据悉，海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂项目又被SK海力士称为“M8项目”，因为SK海力士计划将其原位于韩国清川M8厂搬迁至无锡，预计于2021年底前分批将清川M8厂的生产设备移入海辰半导体，但核心研发仍将留在韩国，海辰半导体主要负责生产。海辰半导体项目是无锡市的重大投资项目之一，计划月产能为10万片8英寸晶圆。该项目于2018年5月23日开工，由太极实业控股子公司十一科技负责建设项目工程总承包，随着主厂房的封顶这一重要节点的到来，随后项目将进入机电安装和洁净厂房施工阶段，预计今年年底工艺设备搬入。