三星7nm产线将完工 与台积电一较高下

三星的华城工厂将主要被用于新的7nm EUV光刻工艺生产，在2020年全面投产后，包括工厂和生产线在内的设备初步预计要耗资60亿美金，三星还表示会根据市场情况进一步追加投资。

进入10nm节点之后，全球只剩下英特尔、台积电及三星三大半导体公司有能力跟进，代工厂的选择只有台积电、三星两家，其中台积电几乎拿下了大部分7nm芯片订单，客户包括苹果、华为、AMD、高通、联发科等半导体公司。在7nm工艺上，三星没有争取到多少客户，而且三星选择直接进入EUV时代，进度也不如台积电，自家的Exynos 9820处理器都没赶上7nm EUV工艺，好在今年6月份三星真的能够量产7nm EUV工艺了，将推出Exynos 9825处理器，用于下半年的Galaxy Note 10等手机上。

三星电子计划在6月份推出Exynos 9825，这是一款应用处理器(AP)，采用7纳米EUV工艺制造。这款处理器预计将搭载于Galaxy Note 10旗舰机型，该机型将于今年下半年发布。到目前为止，新款Galaxy Note手机搭载的处理器与年初推出的Galaxy S手机使用的处理器相同，如果这次预测成真，那此次三星的计划将与往年不同。

与传统的ArF技术相比，EUV光刻技术可以在较短的波长下更精确地绘制出详细的半导体电路图形。三星电子解释说，与目前的10纳米工艺相比，7纳米EUV工艺可以将芯片尺寸缩小约40%，并将电能效率提高约50%。尽管台积电在开始7纳米工艺方面领先于三星电子，但三星是第一家将EUV设备投入大规模生产的公司。

2018年4月，台积电的7nm工艺投入量产，包括麒麟980、AMD和苹果A12等新型处理器都由台积电代工，在2018年10月台积电又完成了7nm EUV流片。根据财报显示，2018年第四季度，7nm工艺在台积电总收入中的占比已经达到23％，这种新工艺普及速度是前所未有的。台积电继续指出，加上首次引入EUV极紫外光刻的第二代7nm工艺，台积电预计到2019年底会有100多款客户产品基于其7nm工艺。

同样在2018年，三星也宣布试产基于EUV技术的7nm芯片，并正在研究如何提升其产能，加速辅助性的IP和EDA基础架构，细化封装能力。三星表示7nm LPP工艺可以减少20%的光学掩模流程，整个制造过程更加简单了，节省了时间和金钱，又可以实现40%面积能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目标。

然而，即使台积电先于三星电子大规模生产产品，半导体行业观察人士指出，台积电并不将EUV设备应用于整个生产过程，而是只应用于少数几个生产过程。

前端进程的战场已经从7纳米移动到5纳米。台湾媒体报道，台积电最近完成了用于5纳米工艺的半导体设计基础设施的建设。台积电多年来一直是苹果AP的独家生产商，预计将在A14上采用5纳米工艺，A14是苹果明年产品的AP。

英伟达的举动可能会决定晶圆制造业公司未来的命运。目前已知的7纳米EUV客户包括苹果、三星电子的移动部门、高通、华为和AMD，能够利用最先进工艺的无晶圆厂企业并不多。英伟达首席执行官Jensen Huang表示:“我们今年没有推出7纳米显卡的计划。”

到2020年底产量稳定时，英伟达可能会选择5纳米制程。三星电子晶圆制造部门总裁郑恩胜(Jung euun -seung)在一次半导体设备国际会议上表示:“我们验证了3nm工艺的性能，并正在提高该技术的完整性。如果英伟达选择三星电子的代工工厂，它与台积电之间的差距将显着缩小。”

三星于2017年上半年将晶圆代工业务切割独立后，虽因为自家System LSI的挹注，市占率排名第二。但根据拓墣的估算，三星来自外部客户的营收仅约四成左右。三星近年力推多专案晶圆服务(Multi-Project Wafer，MPW)，除积极对外争取先进制程的服务外，位于韩国器兴(Giheung)的八英寸产线也将对三星的晶圆代工营收逐步贡献，三星目标在2023年前拿下25%的市场占有率。