世界硅晶圆市场危机 德国世创2个月内两度下调财测

导读：DIGITIMES报道称，国际复杂的贸易环境正严重波及半导体产业，致使库存水位急速攀升，供应链业绩明显受创。近期的晶圆价格跌势迅速，厂家订单也急剧缩减，多家硅晶圆厂如今纷纷下调财报营收预期，但一些头部企业的表现却有些出乎意料。

当前硅晶圆行业属于高度集中的市场，日本信越(Shin-Etsu)、日本胜高(Sumco)、台湾环球晶圆(Global Wafer)、德国世创(Siltronic)、韩国LG Siltron等硅晶圆的TOP5企业占据整个市场90%的份额。

此前，IC Insights曾发布报告称，今年将有9个新的300mm晶圆厂投入运营。另外，6家300mm晶圆制造厂预计在明年也将开始运营。除此之外，预计300mm晶圆生产厂的数量将从去年的112个增加到2021年的130个，以及2023年的138个。

有行业人士担忧，产量的扩张恐将进一步加重晶圆客户的库存压力。由于今年以来，许多半导体制造商均已减少了订单量，需求与去年同期相比有所放缓，但供应方面并没有太大的变化。

受此影响，近期博通也相应下调财报营收预测，预期全年营收将降低20亿美元。此项预期调整，势必将引发产业链的连锁反应，预期7月份将会有更多的大厂降低财报预测。

全球第4大硅晶圆厂商德国世创(Siltronic)近两个月内2度下修全年营运目标，因大客户缩减下半年的订单，示警Q2营收将远低于Q1，且Q3营收也将不妙，全年营收预估将相比2018年减少10~15%，大于此前预期的降低5~10%。

另外，作为市场中以现货为主的台胜科及韩国SK Siltron，近期也由于现货市场的需求疲软，已经开始陆续降价，台胜科更坦言2019年硅晶圆市场将供过于求。

不过，硅晶圆市场中并不都是如此悲观的情绪。作为全球硅晶圆市占率第三大的环球晶，近日，其董事长徐秀兰在财报会上表示，虽然目前许多客户由于贸易环境而趋于保守，但受惠于过去2年签署的长约(LTA)覆盖率、执行率达8~9成，加上国际化的营运布局，环球晶受影响相对有限，预估第2季与第1季营运持平，全年成长目标不变。

但市场瞬息万变，虽然环球晶再三强调不受现货价格波动影响，但也不得不面对客户延迟拉货的状况。市场认为，环球晶此前与多家客户所谈的长约，也面临着客户态度转冷，采购量与价格都无法与前2年相比。

日系的硅晶圆厂却对此则表达了相对乐观的态度，据经济日报报道，崇越集团董事长郭智辉近日表示，日系半导体硅晶圆厂已和主要客户签订三年长约，基本上硅晶圆价格到2021年都不会调整，近期短暂报价下跌，主要是现货部分。

他认为，短期内市场波动是由于全球贸易不确定性较高所导致，一旦不确定性消除，那么硅晶圆将会应声而涨。做为全球最大半导体硅晶圆制造厂日商信越化学的硅晶圆代理商， 崇越的意见也可以看做为日系硅晶圆厂的看法。同时，郭智辉认为，德国世创下调全年的营收目标是反应合约比重的结果，毕竟在去年，世创将硅晶圆价格拉的太高，如今只是正常回落。

同时，信越化学也在近期表示，其2019年的订单中，有95%来自LTA。与环球晶不同的是，虽然也有部分客户要求延缓出货，但信越与客户达成了在一定时期内必须交货的协议。因此，信越有底气宣称，关于晶圆价格，信越并没有任何下调的打算。

而且，作为全球半导体风向标的台积电也并未调整自己的营收目标，其董事长刘德音近日表示，2019年上半年因高端手机需求疲软，导致运营较为平淡。随着市况回温，下半年业绩有望比2018年同期更好，第四季度将是全年营收高峰期，全年营收目标维持微幅增长。

不过市场表示，虽然台积电已进入iPhone新机的拉货旺季，但在国产机方面却大幅减少，iPhone新机销售恐不如预期，因此台积电或将在7月份下调全年营收至小幅衰退。

终上所述，短期来看，依靠的是高执行率的LTA，众多头部硅晶圆企业宣誓顶住压力不降价，或许可以使得市场价格维持相对稳定的状态。但长期来看，面对大环境的下行，晶圆厂强迫客户拉货将转移自己的风险，让这些客户面临高库存压力。如果环境持续恶化，相信这些头部企业也将无法抵挡住市场价格波动带来的影响，届时硅晶圆市场降价冲击势必将更加剧烈。

继博通之后，全球第4大、德国硅晶圆厂世创(Siltronic)近两个月内2度下修全年营运目标，业内人士认为，特朗普最新推特发文后，中美贸易战后续发展将是影响硅晶圆后市的关键。

世创因大客户大幅减少下半年订单，示警第2季营收将远低于第1季，且第3季营收恐将再下滑，全年营收预估将年减10%至15%，大于先前预期的衰退5-10%。

环球晶董事长徐秀兰日前在财报会上曾表示，客户在贸易战后的确趋于保守，不过受惠于过去2年签署的长约(LTA)覆盖率、执行率达8-9成，加上国际化的营运布局，受影响相对有限，预估第2季与第1季营运持平，全年成长目标不变。产业近日瞬息万变，市场关注环球晶作为全球第3大硅晶圆厂是否调整财测，该公司在截稿前尚未回复。

另据中央社报导，硅晶圆厂台胜科则表示，产业正值景气循环，加上贸易战升温，预期客户调整库存恐怕需要3季时间。并认为，目前终端产品库存水位低，一旦贸易战局势有变化，终端开始备库存，将带动整体供应链需求升温，产业景气也将恢复正循环。

中美贸易战随两国领导人将在G20峰会举行“广泛会谈”后，让紧张的情势短暂缓解。业内人士表示，半导体业原先预期景气可望于第2季落底、下半年复苏，目前不确定因素增加，产业链更趋观望，中美贸易战局势变化多端，后续发展将是牵动硅晶圆后市的关键，不过业界仍普遍乐观终端市场长期的需求。