高通发布处理器骁龙855 Plus：性能提升15%

导读：高通宣布推出一款新的处理器骁龙855 Plus，作为骁龙855的升级产品，将支持更高水平的5G、AI和XR体验。据高通介绍，搭载骁龙855 Plus 的商用终端预计于2019年下半年面市。

7月16日早间消息，高通宣布推出一款新的处理器骁龙855 Plus，作为此前旗舰级移动平台骁龙855的升级版本，这款处理器将面向下半年定位更高的旗舰智能手机。

据介绍，骁龙855 Plus集成了骁龙X24 LTE 4G调制解调器，并可通过外挂骁龙X50调制解调器的方式，实现5G手机的解决方案。

和骁龙855相比，骁龙855 Plus主要做了两点升级：

1、Kryo 485 CPU的超级内核主频提升至2.96GHz，此前骁龙855为2.84GHz；

2、其使用的Adreno 640 GPU得到15%的性能提升。显而易见的是，骁龙855 Plus移动平台进一步的性能增加，将为终端带来更好的游戏体验。

其他规格保持不变，还是7nm工艺制造，尤其是内置基带还是骁龙X24，制式最高支持LTE Cat.20，最大下载速度2Gbps，可外挂骁龙X50 5G基带。

高通称，凭借CPU和GPU性能的提升，骁龙855 Plus可将游戏体验提升至全新水平，此外，它还将支持更高水平的5G、AI和XR体验。

按照高通的说法，骁龙855 Plus目标游戏手机和那些准备接入5G的设备，下半年商用。随后，华硕跟进表示，将成为首家使用骁龙855 Plus芯片的厂商。

经查，ROG玩家国度官微也确认，定于7月23日发布的第二代ROG游戏手机搭载这颗SoC。事实上，去年，第一代ROG游戏手机就率先使用了鸡血版骁龙845。