中国半导体材料发展趋势

叶进一步强调，在过去12年中国高科技聚焦的带动下，中国集成电路芯片产业链建立了更加细致的自主创新管理体系，打造了完整的半导体材料产业链。设计方案、制造、检测、密封等整个产业链及其机械、设备、原材料的竞争力都得到了极大的提升。

11月9日，中国半导体封装测试技术及销售市场企业第18届年会在甘肃省天水市召开。中国高新技术重点专家组(02)组长叶发表了题为《新形势下中国集成电路发展回顾与展望》的演讲。他在讲话中强调，AD9238BSTZ-65处理芯片问题是一个关系到上个世纪发展趋势的长期发展战略问题，不是短期内的紧迫问题，要坚持发展趋势。

叶强调，现在整个社会都会非常重视加工芯片，因为对人类来说，加工芯片就像现代的钢铁一样。中国在现代化时期花了50年时间处理炼铁问题，最终支撑了中国现代化时期的经济繁荣。在中国的信息时代，作为一个大弱点，处理芯片必须有一个超过30年的长期发展战略。

整个产业链板图都很健全

2008年，中国集成电路芯片进出口总额超过1000亿美元，现在每年仍有3000亿美元的集成电路芯片进口。叶表示，中国过去一直依靠进口技术和基础商品进行机械制造，所以 只称为“中国的生产和加工”，而不是“中国的制造业”。解决这个问题不是三年五年就能保证的，只能是两三十年，甚至更长一段时间。此外，国家发展教育不应盲目从众。公司要选择自己的精准定位，做好自己的课程。

事实上，随着2008年高科技在中国的实施，特别是专注于集成电路芯片的focus01和focus02，以及以集成电路芯片为重点之一的focus03的实施，中国新一轮的集成电路芯片科研已经开始。此外，2014年颁布的《全国集成电路产业促进纲要》设立了中国集成电路芯片产业投资基金。这些举措都为中国IC芯片产业的发展规划奠定了坚实的基础。

“过去，SMIC离国际优秀技术水平只有一代之遥，但现在却落后了两三代。然而，过去SMIC基本上所有的机械、设备和原材料都是进口的，这种紧密的加工技术背后存在着巨大的技术差距。虽然整体实力在技术上还有很大差距，但是整个产业链的布局已经合理进行了，整体差距其实在不断缩小。"叶对说道。

叶进一步强调，在过去12年中国高科技聚焦的带动下，中国集成电路芯片产业链建立了更加细致的自主创新管理体系，打造了完整的半导体材料产业链。设计方案、制造、检测、密封等整个产业链及其机械、设备、原材料的竞争力都得到了极大的提升。此外，培育了一批具有自主创新魅力和一定竞争力的龙头企业，成为产业链的支撑。

在设计产品层面，高档ic的设计能力有了很大的提升，在CPU、FPGA、通信SoC等方面都取得了很大的成就。产业链经营规模持续增长，实现世界第二，产生了全面自主创新的整体实力和优秀的发展态势，具有摆脱阻力、完成自主发展态势的能力。2012年至今年，我国IC芯片设计方案产业链运营收入由680亿元增长至3084亿元，复合年增长率为24%。工程设计公司总数也从570家增加到1700家。

在制造加工技术层面，批量生产55~14nm的电源电路和优秀的存储加工技术，加工工艺逐渐丰富多彩。7nm技术得到了发展，3~1nm技术的理论基础研究也取得了进展。随着2002年重点的推进，中国IC芯片晶圆制造业总销售收入预计达到2536亿元人民币(比2010年增长5.67倍)，占全国IC芯片产业链的27.3%，占全球银行间业务的19.2%。

在包集成的层面上，从中低档次到高档次，基本的解决办法就是停止局面。在2008年之前，包装集成行业的高档技术基础是空缺的，但今年，国际优秀技术类型的覆盖率达到了90%。传统包装类型和产业链规模世界第一，今年前三家公司总销售额超过100亿元(2008年不到20亿元)。

在机械、设备、原材料层面，55~28nm的技术能力已经产生了提供支撑点的整体工作能力，部分商品达到了14~7nm，被世界各地的生产线选用。其实说起来，我国自主研发的机械设备普及率已经达到40%，封装光刻技术已经完成量产，晶圆制造光刻技术以科技研究为主，EUV光刻技术已经预研多年；自主开发的原材料有100多种，这些种类的普及率为25%。

在泛半导体产业层面，产业链中的太阳能发电、LED等大量主要设备都在国内制造，大大提高了产业链的整体竞争力。国产机械、设备、原材料在这个产业链运营规模居世界第一的全过程中充分发挥了明显的作用。

在专利权层面，随着重和特的应用，我国与IC芯片制造相关的专利总数大幅增加。截至目前，共有专利申请30429项，其中专利发明25221项，实用新型专利1849项，国家发明专利3358项。在这里的前提下，中国的制造加工技术、包装、机械、设备和原材料、新产品开发和产品升级没有引进成套设备和技术，只是以自主研发为主导，与国际伙伴互利合作。

叶表示，中国集成电路芯片产业链的布局已经建立在合理布局的基础上。如今，必须以自主研发为主导，打造“以我为主”的国际传播，未来必须与时俱进，根据前沿技术专利发挥国际影响力。

总结经验教训，迎接挑战和机遇

遭受一个错误的人得到一个，但是遭受一个错误的人增长一个人的智慧。在中国半导体材料发展趋势的过程中，也有许多值得总结的经验教训。叶强调，重点包括四个层次。第一是不能坚持:我国半导体材料工作的发展趋势起源于1958年，依次经历了六七十年代、八九十年代、二十一世纪等多个阶段。选择健身运动并要求资金投入，多次开新灶，每次中断开新灶都造成了#失败；二、科技创新无法持续:20世纪80年代，许多重点工程项目引进了交钥匙工程技术，而忽视了自主研发，导致技术积累 和产品R&D团队大量外流，深陷“引进-落后-再引进”的怪圈；三是自主创新主体不成立:产学研分离，公司封建迷信技术引进，不信任自主研发；科研机构自成体系，与公司错位；第四，科技成果的评价和应用缺乏合理的体系。高科技水稻生产项目的验收依赖权威专家的意见，而不是用户反馈。

只有借鉴历史时代的成功经验，才能更好地迎接发展趋势的机遇，更容易面对挑战。谈到中国半导体发展趋势的机遇和挑战，叶认为现阶段有三大机遇和三大挑战。这些机会包括智能系统的扩展、新技术产业的发展计划以及传统制造业向集成电路芯片的升级。巨大的销售市场室内空间；中国拥有全球最大规模的电子信息技术加工制造，这是集成电路芯片产业发展规划的本土优势；地方政府、各界人士、各行各业就高宽比达成共识，自主创新，不断改善自然环境和经济环境。

关键挑战包括:抵制中美贸易战将是长期发展战略，需要提前做好长期解决的准备；要想顺利完成“打牢基础，建好管理体系”的日常任务，必须尽快处理好“补短板，保安全”的问题，转向“拓板，强整体”的新环节；以商品为管理中心，处理重要行业和领域提供高档加工芯片的问题。

作为教育导向，IC芯片产业链的发展趋势也必须应对一些必须长期应对的难题。叶表示，对于集成电路芯片本身而言，武器装备、原材料、工具和软件将是国际游戏的长期重点。"系统软件——处理芯片——处理技术——武器装备原材料”的协同合作，产生良好的绿色生态，从而展现国内产品迭代更新升级的室内空间。

叶进一步强调，解决“被别人控制”的问题不能靠“特殊化、精密化”，而只能靠创造一些优势，掌握反击手段，产生市场竞争。随着顶尖加工技术接近物理极限，技术探索的基础研究和前景必须进一步加强，一是避免“拐点”，二是寻找革命性自主创新的机会。此外，随着技术差异的减少，公司的产品R&D工作压力和资金投入成倍增加，迫切需要政府部门对产品R&D的应用。目前，今年的重点已经完成，但新的重点还没有开始。一旦出现“慢性期”，很有可能一次次功亏一篑。

经过60年的发展趋势，中国集成电路芯片产业链进入了一个新的环节。叶说明，中国已经建立了比较完整的技术管理体系和产业链的整体实力，而且不是“一无所有”。弄巧成拙，盲目跟风，就是弄巧成拙。在当前形势下，最重要的是战略决心。必须坚持获取实践经验和合理做法(创新驱动、产业链追踪、金融行业支撑点)，应对发展趋势中出现的问题。随便开个新灶，会大大增加探索的成本，减缓本已加速的改革创新进程，重复原来健身锻炼和断断续续的科技研究带来的 “逆水行舟 ”的繁重训练。

叶还强调，“薄弱环节”问题不能独立被动地解决，要有中长期有针对性的方案规划。只有提高整体工作能力，创造一些优势，才能抑制市场竞争，才能真正解决停滞不前的问题。此外，要坚持对外开放与合作，按照自主创新与合作开发新的室内空间，在全球产业链的责任分工上从低端走向高端。

最后，指出，产业链、自主创新和金融产业相结合是中国半导体产业的必然选择。中国必须有更多的技术和专业的融资平台公司和更多的脂肪贷款政策来帮助，避免机器资产的 项目投资造成的急功近利和泡沫。