神仙打架：5G芯片背后的明争暗斗

2020年被视为5G商用的关键之年，5G芯片领域的竞争愈加激烈，为了争抢更多市场份额，主要芯片厂商各显其能，纷纷推出新产品。

全球主要竞争选手

目前，全球有能力研发和制造手机基带芯片的厂商只有五家，分别是：华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。

在性能提升的同时，BC639各家也加速了5G芯片商用的速度，高通、华为、紫光展锐、三星、联发科的5G芯片都已经在手机上进行了商用。

目前来看，已经推出手机5G基带芯片的公司分别是华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。除了高通之外，其他四家都推出了集成了基带芯片的5G SoC芯片。

高通：X50到X60一直领跑

高通早在2016年就发布了自己的第一个5G基带X50。虽然X50的发布时间很早，但它并不具备真正商用的能力。

它采用28纳米制程，只支持单模5G，不支持2G／3G／4G网络。X50需要外挂骁龙845／855芯片才能正常满足消费者2G／3G／4G网络的正常使用。

而高通近日发布的第三代5G基带芯片X60是全球首个5纳米制程基带芯片，下载速度可达7．5Gbps，上行速度可达3Gbps，并支持Voice－Over－NR 5G语音技术。

这种芯片支持全部的5G关键频段，包括毫米波和sub－6 GHz，给予运营商很大的灵活性，有利于他们充分利用碎片化的频谱资源提升5G性能，实现真正完整的5G网络体验。

高通同时公布的其他产品覆盖了从手机到电脑，从XR头显到WiFi技术，从工业物联网到5G网络建设的方方面面。

而今年高通在手机的商用还是以X55搭配起基带芯片为主，以2020年的5G手机市场发展来看，有处理器与5G Modem的搭配，以及5G SoC（整合5G Modem）这两种。

865＋x55只是其中一种组合，像765／765G也会是高通今年重要的主力5G产品。X60相较于X55，严格来说，没有太多规格的升级，大致就是制程上的升级，以及mmWave与sub－6GHz的载波聚合的技术的导入。

联发科：借5G打场翻身仗

2019年5月，联发科技发布全新5G移动平台。这款多模 5G系统单芯片（SoC）采用了7nm工艺制造，内置5G调制解调器 Helio M70，包含ARM新的Cortex－A77 CPU、Mali－G77 GPU和联发科技先进的独立AI处理单元APU，同时缩小了整个5G芯片的体积，可充分满足5G的功率与性能要求。

这款5G芯片可适用于5G独立与非独立（SA ／ NSA）组网架构Sub－6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术，采用了节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率。

看来联发科要借5G芯片打一个翻身仗，在5G市场拿下40％的市场份额，与高通一争高下。

三星：大家好才是真的好

2019年9月，三星发布了新款AI移动处理器——Exynos 980。这款处理器是三星旗下首款集成了5G基带的芯片，采用了三星的8nm工艺。业内人士预计，这颗芯片三星自用的可能性不大，很可能将由国产某个厂商首先应用。

在架构方面，Exynos 980由两颗A77大核％2B6颗A55小核构成，频率分别为2．2GHz以及1．8GHz。GPU采用了Mali－G76 MP5，目前频率还未知，内置NPU和DSP。此外，980内置的5G基带支持Sub－6GHz，理论上支持最大2．55Gbps下载速度，并支持E－UTRA－NR双连接以及WiFi 6标准。

英特尔：再见手机你好5G

虽然退出了5G手机芯片领域，但英特尔并未放弃5G，而是聚焦于企业和运营商市场奋起直追。

2月24日，英特尔宣布推出一系列5G网络基础设施芯片产品组合，包括面向无线基站的10纳米凌动P5900集成芯片、全新第二代至强可扩展处理器等。

在英特尔一系列软硬件产品中，凌动P5900最受关注，其采用英特尔10纳米制程，是全球首款提供无线基站、可运用在5G网络初期部署的解决方案。

处理器方面，与第一代Intel Xeon Gold处理器相比，第二代Intel Xeon Gold处理器平均提供1．36倍的性能提升和1．42倍的每美元性能提高。

英特尔还宣布了两款新处理器（英特尔至强金牌6256和6250），具有业界最高的服务器处理器频率。

英特尔把5G网络基础设施视为最大机遇，希望到2021年成为5G基站芯片的市场领导者，并在不断增长的业务中占有40％的份额，可谓雄心勃勃。

华为：巴龙的奋起直追

2004年华为在ASIC设计中心的基础上，正式成立了深圳海思半导体有限公司，也就是我们现在所说的“华为海思”。

2018年2月，华为发布了全球首款3GPP标准的5G商用芯片巴龙5G01（Balong 5G01），这个芯片主要是用于CPE等用户终端设备。

2019年1月24日，华为正式发布了巴龙5000（Balong 5000）5G基带，开启了华为手机芯片的5G时代。

巴龙5000采用的是7nm工艺制程。在网络制式方面，巴龙5000支持单芯片多模，同时支持2G／3G／4G／5G。

在5G网络Sub－6GHz频段下，巴龙5000峰值下载速率可达4．6Gbps，mmWave（毫米波）频段峰值下载速率可达6．5Gbps，叠加LTE双连接最高可达7．5Gbps。

巴龙5000也同时支持SA和NSA两种5G组网方式，不但为消费者提供了5G初期更放心的选择，并且完成多项5G业务验证，对整个5G产业的发展起到重要的推进作用。

紫光展锐：

2月26日，紫光展锐发布了新一代5G SoC移动平台——虎贲T7520。该芯片采用6纳米EUV制程工艺，在提高性能的同时，功耗再创新低。

虎贲T7520是紫光展锐第二代5G智能手机平台，采用6nm EUV制程工艺，性能提升的同时，功耗再创新低。

同时，虎贲T7520支持全场景覆盖，支持5G NR TDD＋FDD载波聚合，以及上下行解耦技术，可提升超过100％的覆盖范围。

支持 Sub－6GHz 频段和NSA／SA双模组网，也支持2G至5G七模全网通，在SA模式下，下行峰值速率超过3．25Gbps。

虎贲T7520的出现，意味着我国科技企业在自研芯片的道路上又前进了一步。此外，该5G芯片也让国内的手机企业多了一个选择，而不是只将目光放在高通身上。

从CPU与GPU的配置以及6nm EUV等规格的搭配来看，紫光展锐的策略应该还是先锁定中端与中低端市场，加上5G Modem的规格仍未支持mmWave，综合来看，T7520所锁定的应该是中国的中端5G手机市场。

疫情下5G的危与机

在2020年1月国内智能手机出货量同比下降36．6％的情况下，出货量中5G手机占比环比提升了8．5个百分点至26．3％，5G手机出货量环比提升0．9％至546．5万部。

尽管上游复工延期、运营商采购推迟等因素或会导致5G建设短期放缓，但5G建设与行业长期发展仍是向上趋势。预计下半年运营商会建设和开通更多5G基站，因为对主设备、射频天线等硬件的需求仍在。

不过，疫情终究会过去，2019年全球已经有20多个国家的50多家运营商推出5G商用服务，有超过345家运营商正在投资5G网络部署；

到2023年，全球5G连接数预计将超过10亿，比4G获得同样连接数的速度快整整2年；

而到2025年，5G连接数预计将达到近30亿，占全球总连接数的30％。

受疫情影响，垂直行业对5G的需求可能会有大幅度提高，这可能会推动5G以更快速度进入行业市场，有助于拓展5G的市场空间。

结尾：

长期来看，5G芯片还是会朝向集成的路线发展，外挂的方式目前是过渡期的做法。5G SoC的发展，大家会陆续跟上高通的脚步，尝试将mmWave的功能整合进5G SoC中，同时采用更为先进的制程。