模拟芯片测试龙头 模块化加速横向迁移

在半导体测试中的模拟和数模混合测试系统领域，华峰测控（688200）已经成为了市场占有率第一的企业。

所谓半导体测试，指的是测试不同工作条件下，半导体功能和性能的有效性。测试参数包括半导体的电压、电阻、电容、频率、脉宽等。只有通过测试后，BU508AF半导体芯片才能出厂。一般来说，检测的芯片类型不同，所需的测试系统也有所不同。

华峰测控提供的是模拟和数模混合测试系统，主要为模拟芯片和数模混合芯片提供测试，该系统是软硬件一体的产品，包括硬件设备以及测试系统专用软件。

然而，过于集中细分领域的业务布局，受制于该领域有限的市场空间，华峰测控营收一直“不温不火”：2018年营收为2．2亿元，净利润不到1亿元，与泰瑞达、爱德万等国际半导体测试系统龙头仍存在较大差距。

基于此，为了寻找新的赢利点，扩大企业规模，华峰测控开始进军SoC芯片测试系统领域。面对已在该领域成熟布局的国际厂商，华峰测控具备哪些竞争优势？其在模拟和数模混合测试系统领域的成果能否迁移至SoC领域？

模拟芯片测试打破垄断

半导体测试贯穿从设计到封测的整个产业链：集成电路的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测以及封装完成后的成品测试等。

随着全球半导体产业链向中国迁移，中国大陆多家晶圆厂陆续投建及量产，国内封测厂也投入新产线以实现产能的配套扩张。这一趋势带动着国内半导体测试设备市场高速发展：根据国际半导体行业协会（SEMI）数据，2018年中国集成电路测试设备市场规模约57．0亿元，成电路测试机、分选机和探针机分别占比63．1％、17．4％和15．2％。

在巨大的市场需求背后，却存在着国外企业垄断市场与国内企业生存空间狭小的矛盾。出现这一现象的根本原因，可以归结为半导体测试系统行业壁垒较高：企业需要经过多年的技术和市场经验积累，储备大量的修正数据，才能保证系统性能达标。

国外企业发展历史相对悠久，技术积累更强。根据赛迪顾问数据，2018年，泰瑞达、爱德万两家企业占中国集成电路测试机市场份额约82％。在这一情形下，对于国内企业来说，选择某一细分领域集中发力，在取得一定规模后，再进行横向扩张，不失为一种弯道超车的路径。

因此，华峰测控选择了模拟及数模混合领域集中布局：2018年，华峰测控模拟测试相关产品境内收入为1．73亿元。根据赛迪顾问数据，2018年中国模拟测试机市场规模为4．31亿元，这意味着华峰测控占全国40．14％的市场份额，已然成为了该细分领域国内龙头。

此外，系统性能方面，华峰测控在V／I 源、精密电压电流测量、宽禁带半导体测试和智能功率模块测试四个关键领域拥有核心技术。

以V／I源技术为例，目前，在通用高压、大、中、小功率的浮动测试范围上，华峰测控优于国内对手长川科技（300604）的同类型产品，并与国外竞争对手泰瑞达同类型产品技术水平相当。

基于技术优势，目前，华峰测控的相关产品已经在华润微电子等大中型晶圆制造企业和矽力杰、圣邦微电子等知名集成电路设计企业中批量使用。

模块化提高平台通用性

除了几个关键核心技术指标之外，平台的通用性、延展性程度，都是衡量半导体测试系统在市场中是否具备竞争力的关键，也是投资者评估企业成长性的试金石。

2014年，华峰测控推出了“CROSS”技术平台，该平台具备通用测试能力，即通过一个平台就能完成多种类别器件的测试，比如模拟、混合、分立器件、MOSFET等。通用性使客户避免了重复投资，平台使用起来将十分便利，用户粘性得以增强。

自此之后，华峰测控研发投入仍逐年增加：2016至2018年，研发投入从1626．50万元增加至2439．28 万元，年均复合增长率为22．46％。

高研发投入所取得的成效也很显著：2018年，在CROSS平台的基础上，华峰测控推出了新一代STS 8300测试平台。

STS 8300测试平台的特色是“ALL in ONE”，即所有测试模块都装在测试头中。该平台具备64工位以上的并行测试能力。所谓并行测试，指的是系统能够同时测试多个芯片，并行测试芯片数量越多，测试效率越高，平均的测试成本也就越低。

华峰测控招股书披露，STS8300平台将作为公司未来发展的重要平台，目前已经获得了中国大陆、台湾以及美国的客户订单。

平台通用性日渐增强，再加之领先的核心技术水平，华峰测控的营收也水涨船高：2016至2018年，营收从1．12亿元，增加至2．19亿元；净利润从0．41亿元，增加至0．91亿元。

进军SoC芯片测试系统

华峰测控的半导体测试系统聚焦的领域较为单一，尽管在细分领域已经占据了较大的市场份额，但是企业整体规模仍然较小。因此，利用过往优势，横向拓展其他领域，成为了华峰测控保持成长性的关键。这次华峰测控将目光投向了SoC芯片测试。

SoC芯片作为系统级芯片，是行业发展的必然方向。它把CPU、GPU、RAM、通信基带、GPS模块等整合在一起，有利于提高产品内部空间的使用率，同时也能缩短产品的开发周期。目前，SoC芯片已经广泛应用于智能手机、智能电视、智能家居领域。

华峰测控将测试领域从模拟芯片延伸至SoC芯片，其在技术积累和市场储备上都具备一定优势。技术上，华峰测控在V／I源、数字通道和同步技术方面储备较为丰富，已经能对较为复杂的电源管理（PMIC）类SoC进行量产测试。

市场上，一方面，随着5G、智能家居、电动汽车的发展，下游客户对于SoC芯片的测试需求持续攀升。并且，SoC芯片测试相较于模拟类芯片测试具有更大的市场规模：根据赛迪顾问数据，2018年中国模拟类集成电路测试系统市场规模为4．31亿元，SoC 类集成电路测试系统市场规模为8．45亿元。

另一方面，华峰测控在模拟芯片测试领域积累的大量客户，可以拓展至SoC芯片领域。国际知名企业对于供应商认证周期较长，一般来说，对供应商的替换意愿较低。基于此，华峰测控凭借过往良好的合作历史，将很有可能获取现有客户在SoC芯片领域的订单。

本次科创板上市，所募集的资金中，华峰测控将投入6．67亿元用于测试设备产业化基地建设，并且，预计在建设后第四年，最终形成年产800套模拟及混合信号类测试系统，和200套SoC类测试系统。

除了产品扩展外，华峰测控还预备进行地域扩展，其将在国内新建五大营销服务办事处，并在美国、日本、意大利等多个国家建立服务网点，以提升营销覆盖范围。由此可见，华峰测控已经将产品扩展和地域扩张作为了未来增长的双引擎。

纵观华峰测控的发展历程可以发现，其专注于模拟和混合模拟集成电路测试系统这一细分领域，并打破了国外垄断，之后通过模块化的设计，对平台进行了优化，从而提高了用户粘性，成为了国内龙头。然而，业务过于集中在某一领域，不仅会对限制其规模增长，也可能带来潜在的经营风险。

因此，华峰测控将SoC芯片测试系统视为其新的增长点。凭借过往技术和客户积累，其在SoC芯片测试系统领域的布局，可谓是顺势而为。不难预测，随着SoC芯片市场的爆发，华峰测控将迎来更大的发展机遇。