苹果自研的处理器芯片，基带芯片

在Mac笔记本被植入M1之后，苹果第一次实现了ARM化升级。从X86到ARM，这一步虽然比较冒险，但是在软件上彻底打通了iOS，最新的Mac笔记本电脑已经可以流畅地运行移动APP了。Apple将X86与ARM直接分离，使PC与手机更加融合，这是被整个行业的趋势所逼的，“去PC化”的时代，笔记本的存在必然要与手机互动。

在Mac笔记本被植入M1之后，BAT54CW-7-F苹果第一次实现了ARM化升级。从X86到ARM，这一步虽然比较冒险，但是在软件上彻底打通了iOS，最新的Mac笔记本电脑已经可以流畅地运行移动APP了。

事实上，早在3年前，华为等厂商就已将笔记本、手机与互联网进行了人性化的交互。Apple将X86与ARM直接分离，使PC与手机更加融合，这是被整个行业的趋势所逼的，“去PC化”的时代，笔记本的存在必然要与手机互动。

厂商逼苹果自研芯片

反过来看，在上一代的Mac上，AMD也能看到处理器的痕迹，但是由于功耗太高，发热量太大等原因，AMD和苹果走得越来越远。而且，上一代MAC采用的都是英特尔的CPU，开始10nm的持续跳跃导致原本更新产品速度较慢的苹果无法接受，即使英特尔最终推出10nm，同频性能也只提高了5%，这对苹果来说还远远不够。

iPhone12系列首次采用了高通的X55基带，旨在解决iPhone信号多年来的老大难问题，但自发布以来，iPhone的信号仍未得到任何改善，之后，苹果宣布其研发团队花费了几十个亿来打造自己的基带。

因为芯片供应商所提供的芯片性能不足以满足苹果对产品的要求，因此迫使苹果以自研的形式，满足自己对产品的追求。

存储器，部分传感器，摄像硬件尚未自我研究

现在，苹果自研的处理器芯片，基带芯片，系统等等，系统已成了苹果的招牌，自研的处理器芯片也被用在了产品上，预示着这个领域的成功。此外，也有基带芯片方面的布局，不过，苹果还没有开始在存储颗粒、传感器和摄像设备上进行自研，这部分供应链非常成熟，价格也非常透明，苹果对自研芯片不感兴趣也是正常的，而且自研芯片没有规模，苹果现在也不会把自研芯片下放给其他厂商，没有规模就没有利润。

制造部门仍开放

在目前的情况下，自研只是一个设计层面的工作，目前苹果对于产品的制造还是开放的。Apple公司自研阶段也仅局限于半导体阶段，在制造业苹果仍需要大型代工工厂的支持，在世界各地有不同的生产工厂，以减少运输成本，本地工厂为当地用户提供服务，产业链是不能中断的。

被迫成为下一个十年

苹果也许是科技业中最早开始生态链建设的企业，但却被整个生态圈逼得不得不这么做。

Apple调整了所有供应商提供的芯片，目的是为了适应苹果的各种不同产品，更好地融合了自己的产业生态，这就要求Apple对硬件和软件产品都有绝对的控制权。

芯片化这件事的发生是不可避免的，苹果能够创造更完美的硬件生态环境，不断打通不同形态设备之间的鸿沟，以一致一致的体验征服更多的用户，这是为未来更好的发展奠定基础，也是苹果未来十年最重要的决定。