DDR5渗透率快速提升，长电科技有备而来

长电科技作为全球领先的半导体微系统集成和芯片成品制造服务提供商，在AD688BQ存储芯片领域积累了近20年的成品制造和批量生产经验，与国内外存储产品制造商形成了广泛的合作，包括DDR内部各类存储产品都实现了量产，稳定的制程能力和产品质量赢得了国内外客户的一致好评。

近日，长电科技宣布高性能动态随机存储DDR5芯片成品将依托自身的技术和服务优势，为国内外客户提供高性价比、高可靠性的解决方案。

随着5G在高速网络、云服务器、智能汽车等领域，对存储系统性能的要求不断提高，DDR5芯片加速了服务器、数据中心等领域的渗透。与以前的产品相比，DDR5由于其速度快、能耗低、带宽高、容量大等优点，给用户带来更好的可靠性和可扩展性，市场前景广阔。

反映在芯片成品的制造过程中，包括DDR5存储芯片的效率不断提高，芯片包装提出了更高的集成度、更好的电气性能、更低的延迟、更短的互连等要求。

为此，长电科技通过了各种先进的2.5D/3D包装技术，在同尺寸设备中实现高存储密度性能，满足市场需求。.芯片2.5D/3D封装是在三维方向上堆叠多个芯片，实现芯片之间的低功耗、高速通信，增加带宽和设备集成的小型化，使芯片产品在降低包装成本的同时具有高存储密度。

同时，长电技术拥有一套成熟的技术和先进的设备支持，多芯片堆叠技术控制能力达到行业领先水平；具有先进的测试系统和能力，可为客户提供全套的测试平台和工程服务。

目前，长电科技的工艺能力可以实现16层芯片的堆叠，单层芯片的厚度为35um，封装厚度为1mm。长电科技作为全球领先的半导体微系统集成和芯片成品制造服务提供商，在存储芯片领域积累了近20年的成品制造和批量生产经验，与国内外存储产品制造商形成了广泛的合作，包括DDR内部各类存储产品都实现了量产，稳定的制程能力和产品质量赢得了国内外客户的一致好评。

长电科技表示，有PC终端、服务器终端、消费者终端对存储系统性能的要求不断提高，市场对存储系统性能的要求不断提高。市场对DDR5的需求预计将加速释放，为集成电路的密封和测试带来新的机会。长电技术依托一流的工艺能力、质量控制能力和成熟的供应链系统，可以确保高产量，缩短产品交付期，帮助客户以更低的成本实现更好的解决方案。未来，长电技术将继续追求领先技术，不断加强与客户的合作，实现与客户的共同增长。

长电技术是世界领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供集成电路系统集成、设计模拟、技术开发、产品认证、晶圆测试、晶圆级道路包装测试、系统级包装测试、芯片成品测试，可为世界各地的半导体客户提供直接运输服务。

通过高度集成的晶圆级（WLP），2.5D/3D，系统级（SiP）包装技术和高性能倒置芯片和导线互连包装技术、长电技术产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统的应用，包括网络通信、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能和物联网、工业智能制造等领域。长电技术公司在全球拥有23000多名员工。在中国，韩国和新加坡有六个生产基地和两个研发中心，在20多个国家和地区有商业机构，可以与全球客户密切合作，提供高效的产业链支持。