先进的封装技术可以有效提升以国产芯片制造工艺生产的芯片性能

近日，国内封测企业通富微电表示，已大规模生产chiplet包装能力可以实现5nm封装测试能力。该公司还表示，先进的密封测试收入已达到70%，这表明国内芯片BD682技术环节进一步发展，这可以说是国内芯片的另一个重要进展。

当谈到芯片制造时，行业可能会关注芯片制造过程。事实上，除了先进工艺的影响外，包装技术也是芯片性能的重要环节。

芯片制造商生产芯片后，实际上是一个大晶圆，这个大晶圆有数百个芯片，不是每个芯片都可以使用，中间可能有一些芯片不能使用，这是芯片生产过程中的利率问题。

密封测试企业的作用是将这些芯片从晶圆上分割出来，然后通过技术手段选择合格的芯片，然后在芯片上安装外壳保护芯片，同时连接引线，使芯片与外部电路连接。可以说，芯片包装是芯片生产过程中的一个重要环节。

随着芯片包装技术的升级，包装技术变得更加重要，其中之一就是chiplet包装技术，与之前科技企业提出的芯片堆叠、将多种芯片封装在一起等都是封装技术的变革。通过新的包装技术，可以大大提高落后工艺生产的芯片的性能。

此前，台积电用它自己开发的3Dwow包装技术为英国一家芯片公司生产芯片，结果为7nm工艺生产的芯片辅以3DWOW封装技术后，芯片性能提高40%，比5nm工艺改进的性能范围更大，现在Intel，AMD芯片企业已与台积电合作建立chiplet联盟希望通过包装技术提高芯片性能。

由此可见芯片包装技术的重要性，包装技术对中国芯片更为重要，因为目前中国大陆芯片制造企业最先进的芯片制造技术只有14nm，台积电和三星3nm差距很大，所以国产芯片需要先进的包装技术。

先进的包装技术可以有效提高国内芯片制造技术生产的芯片性能。业界推测，科技企业提出的芯片堆叠技术将有两个14nm芯片包装在一起，可以接近7nm这样可以大大提高国产芯片的竞争力。

此外，目前国内芯片具有成本优势。先进的包装技术将进一步提高国内芯片的成本优势，这对海外芯片企业来说绝对是一个巨大的压力。今年上半年，中国芯片出口增长了20%以上。可以预测，随着先进包装技术的突破，国内芯片出口可能会进一步增长。

一般来说，对于国产芯片来说，芯片生产的任何环节都取得了可喜的突破，包装技术的突破自然值得称赞。除了包装技术，蚀刻机也达到了5nm，可以说，芯片生产环节正在快速推进。我相信有一天，中国芯片行业将解决芯片生产的各个环节，并在先进技术方面赶上海外同行。