车用功率器件以及模拟IC将是下一阶段的香饽饽

据《中国台湾经济日报》报道，该行业表示，由于考虑到汽车半导体供需不再严重紧张，大多数汽车芯片BCW66G客户可以转移到日本、美国和其他地方的新工厂，欧洲新工厂被推迟到2025年，比原预期推迟了大约两年。

台积电今年1月举行法律会议时透露，正在与客户和合作伙伴联系，并将根据客户需求和各国政府的支持情况，评估在欧洲建立专注于汽车技术的特殊工艺晶圆厂的可能性。对于欧洲新工厂的推迟，台积电表示，在之前的法律会议上没有更新的回应。

与台积电延期建厂的消息不同，德州仪器、英飞凌、Microchip、Wolfspeed、安森美等汽车芯片厂商纷纷发布扩产消息。业内人士认为，上述大厂扩产的重点不仅仅是汽车芯片，更是模拟芯片。据悉，上述扩产厂商几乎都是十大模拟芯片巨头。

结合近期市场情况，经过两年的短缺，汽车芯片今年逐渐回归供需平衡状态。价格包括驱动IC、PMIC、部分控制IC等芯片价格大幅下跌，交货日期也在缩短，而功率半导体和部分高端车用MCU仍供不应求。

一些业内人士认为，如果台积电在欧洲建厂时间延迟，也意味着台积电高管看到汽车芯片市场需求松动，不再像以前那样缺货，于是踩刹车。德州仪器，英飞凌，Microchip、Wolfspeed、安森美等大厂扩产，其中产能高度集中在功率器件上，其中SiC增长势头更为猛烈。

TrendForce集邦咨询预测，2022年至2026年SiCe、Gan功率元件市场年复合增长率将分别达到35%和61%。当电动汽车对快速补能和更优越的动力性能的需求越来越迫切时，预计2023年将有更多的汽车公司提前将SiC技术引入主逆变器，其中高可靠性、高性能、低成本的SiCMOSFET是竞争的关键点。

德州仪器，英飞凌，Microchip、Wolfspeed、安森美等厂商扩大生产的另一个重点是模拟芯片。

对于周期性较弱、产品生命周期较长的模拟芯片行业，从模拟芯片厂商德州仪器来看，在当前半导体行业周期下行期，其市场表现相对稳定ADI、英飞凌、安森美2022年财报显示，上述厂商市场情况相对稳定。

从未来发展的角度来看，由于5g通信的发展，5g手机出货量的增加和基础设施的完善，通信领域的发展将进一步促进模拟IC的发展。据TrendForce集邦咨询预测，2023年5g市场可达145亿美元，预计2026年将上升至370亿美元，年复合增长率将达到11.0%。在此期间，它主要受元宇宙相关应用的推动，进一步刺激了5g网络的需求。

从上面可以看出，半导体行业周期性明显，汽车功率设备和模拟IC将是下一阶段的热点。