塑封贴片压敏电阻的封装种类及特点介绍

塑封贴片压敏电阻LM358DR2G是一种常见的电子元器件，在电路中常用作电压保护、过流保护等方面。它的封装种类有很多，下面将介绍几种常见的封装种类及其特点。

1、SMD 0603

SMD 0603封装是一种常见的贴片封装，尺寸为1.6mm×0.8mm，适用于在空间受限的电路板上使用。它的特点是体积小、重量轻、功率低，故适用于低功耗的电路中。但由于尺寸小，焊接难度较大，需要使用精细的焊接工具和技巧。

2、SMD 0805

SMD 0805封装是一种中等尺寸的贴片封装，尺寸为2.0mm×1.25mm，比SMD 0603大一些，适用于一般电路板设计。它的特点是体积适中、焊接容易、功率适中，适用于一般的电路设计。

3、SMD 1206

SMD 1206封装是一种大尺寸的贴片封装，尺寸为3.2mm×1.6mm，体积比前两种封装大，能够承受更大的功率。它的特点是体积大、功率高、焊接容易，适用于一些高功率的电路设计。

4、SMD 1210

SMD 1210封装是一种更大尺寸的贴片封装，尺寸为3.2mm×2.5mm，比SMD 1206略大，功率更高，适用于一些需要更高功率的电路设计。它的特点是体积大、功率高、焊接容易。

5、SMD 2010

SMD 2010封装是一种非常大尺寸的贴片封装，尺寸为5.0mm×2.5mm，比SMD 1210更大，功率更高。它的特点是体积非常大、功率极高、焊接容易，适用于一些需要更高功率的电路设计。

6、DIP

DIP封装是一种插装式封装，适用于一些需要手工插装的电路板上。它的特点是安装方便、焊接容易，但尺寸较大，不适用于空间受限的电路板设计。

7、TO-92

TO-92封装是一种三极管的封装形式，适用于一些需要手工插装的电路板。它的特点是安装方便、焊接容易，但尺寸较大，功率较低。

总的来说，塑封贴片压敏电阻的封装种类有很多，每种封装都有其特点和适用场合。在实际选择时，需要根据电路设计的需要、电路板的空间限制、焊接工艺等因素进行选择。