SiP封装共形屏蔽技术介绍

SiP封装是集成电路封装技术的一种，可以将多个芯片组件、电源模块和其他电路组件封装在一个小尺寸的模块中。SiP封装拥有高密度、高性能、低功耗、低成本等优势，得到了广泛的应用。然而，SiP封装中的电路互相干扰问题一直是制约其发展的瓶颈，而共形屏蔽技术可以有效地解决这个问题。

共形屏蔽技术是一种LM393D电磁兼容技术，可以防止电路中的干扰信号从一个电路传递到另一个电路，从而提高整个系统的可靠性和性能。共形屏蔽技术的工作原理是在电路板的地面层上添加一个共形屏蔽层，这个屏蔽层的形状和电路板上的信号线相同，可以通过电路板的地面层与信号线相连，从而形成一个屏蔽结构，使信号线受到的干扰信号减少。

在SiP封装中，共形屏蔽技术可以应用于两个方面：一是防止模拟信号对数字信号的干扰，二是防止不同芯片之间的干扰。

原理：

共形屏蔽技术是通过将电路板、封装、天线等元器件的外形设计成相应的几何形状，以达到屏蔽电磁波的目的。共形屏蔽技术可以抑制电路中的干扰信号，从而提高电路的抗干扰性能，同时也可以防止电路对外放射电磁波，保证电路的电磁兼容性。

性能：

共形屏蔽技术具有以下性能优点：

1、高效屏蔽：通过设计元器件的几何形状，可以实现高效的电磁屏蔽，有效防止电路中的干扰信号。

2、低损耗：共形屏蔽技术可以减少电路板上的电磁波传输损耗，提高信号传输的质量。

3、小尺寸：共形屏蔽技术可以将多个元器件集成到一个小型封装中，实现小尺寸化设计。

4、高可靠性：共形屏蔽技术可以有效防止电路对外放射电磁波，提高电路的抗干扰性能，从而提高电路的可靠性。

工艺：

共形屏蔽技术的制造工艺主要包括以下几个步骤：

1、设计：根据电路的需求，设计元器件的几何形状。

2、制造：通过各种制造工艺，制造出具有共形屏蔽功能的元器件，如电路板、封装、天线等。

3、组装：将制造好的元器件组装在一起，形成一个完整的系统。

应用：

共形屏蔽技术广泛应用于以下领域：

1、移动通信：在移动通信设备中，共形屏蔽技术可以提高电路的抗干扰性能，保证通信质量。

2、无线网络：在无线网络中，共形屏蔽技术可以减少电磁波的干扰，提高网络的稳定性和可靠性。

3、卫星通信：在卫星通信中，共形屏蔽技术可以减少电磁波的散射和反射，提高通信的质量和可靠性。

4、雷达：在雷达中，共形屏蔽技术可以提高雷达的抗干扰性能，保证雷达的精度和稳定性。

首先，模拟信号对数字信号的干扰是SiP封装中常见的问题。在SiP封装中，不同芯片之间的信号线可能会发生干扰，导致数字信号出现误码。共形屏蔽技术可以通过抑制模拟信号的辐射和传输来减少这种干扰。具体来说，可以在电路板的地面层上添加一个共形屏蔽层，将模拟信号的辐射和传输范围限制在屏蔽层内部，从而减少模拟信号对数字信号的干扰。

其次，SiP封装中不同芯片之间的干扰也是一个重要的问题。不同芯片之间的信号线可能会相互干扰，导致整个系统的性能下降。共形屏蔽技术可以通过在芯片之间添加共形屏蔽层来减少这种干扰。具体来说，可以在芯片之间添加一个共形屏蔽层，将干扰信号限制在屏蔽层内部，从而防止干扰信号传递到其他芯片。

除了上述两种应用场景，共形屏蔽技术还可以应用于其他SiP封装中的干扰问题。例如，共形屏蔽技术可以应用于SiP封装中的高速信号线，可以通过在信号线的两侧添加共形屏蔽层来减少信号线的辐射和传输，从而提高信号的传输速率和可靠性。

共形屏蔽技术具有以下优点：

1、提高电路的抗干扰性能：共形屏蔽技术可以抑制电路中的干扰信号，提高电路的抗干扰性能。

2、保证电路的电磁兼容性：共形屏蔽技术可以防止电路对外放射电磁波，保证电路的电磁兼容性。

3、小型化设计：共形屏蔽技术可以将多个元器件集成到一个小型封装中，实现小型化设计。

4、低损耗：共形屏蔽技术可以减少电路板上的电磁波传输损耗，提高信号传输的质量。

共形屏蔽技术，可以解决SiP内部以及周围环境之间的EMI干扰，对封装尺寸和重量几乎没有影响，具有优良的电磁屏蔽性能，可以取代大尺寸的金属屏蔽罩。必将随着SiP技术以及设备小型化需求而普及。

总之，共形屏蔽技术是一种在SiP封装中广泛应用的电磁兼容技术，可以有效地解决SiP封装中的干扰问题。共形屏蔽技术可以防止模拟信号对数字信号的干扰，防止不同芯片之间的干扰，提高信号的传输速率和可靠性，为SiP封装的发展提供了有力的支持。