新闻资讯
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MIPI在下一代边缘AI物联网设备中有何应用？
MIPI（Mobile Industry Processor Interface）是一种用于移动设备的串行接口标准，用于连接DRV8824PWPR处理器、摄像头、显示器和其他外设。随着物联网的发展，边缘人工智能（AI）设备逐渐受到关注，而MIPI接口在这些设备中扮演着重要的角色。本文将探讨MIPI在下一代边缘AI物联网设备中的应用。1、摄像头接口：MIPI CSI（Camera Serial Interface）是MIPI接口中最常用的...
日期：2023-11-9阅读：677 -
新品推荐：一款超低噪声、超高 PSRR μModule 稳压器
电子产品的设计中，稳压器是一种非常重要的电源管理器件。它们用于将不稳定的输入电压转换为稳定的输出电压，以供给其他电路和设备使用。随着电子产品的不断发展，对稳压器的要求也越来越高，其中包括低噪声和高 PSRR（功率供应抑制比）等特性。在这里，我要推荐一款超低噪声、超高 PSRR μModule 稳压器，这就是ADI（Analog Devices Inc.）公司的LTM4668。这款稳压器是一种高度集成的解决方案，集成了稳压器、IRF521...
日期：2023-11-9阅读：705 -
放大器中还能应用电容和电感器件，这两种元件的噪音如考虑和描述？
放大器中，电容和电感器件是常用的元件，它们在电路中起到了重要的作用。然而，这两种元件在放大器中也会产生噪音，对ATTINY13A-SSU放大器性能产生一定的影响。下面将分别介绍电容和电感器件在放大器中的噪音问题。电容器作为一种储存电荷的元件，常用于放大器的耦合和滤波电路中。在放大器的耦合电路中，电容器用于将输入信号与放大器的直流偏置电压隔离，以保证放大器工作在合适的工作点。在滤波电路中，电容器用于削弱或去除放大器输出信号中的高频噪声或杂...
日期：2023-11-9阅读：708 -
阿里云暂停A100服务器出租，AI算力奇缺国产AI芯片任重道远
阿里云是中国领先的云计算服务提供商之一，其ESDA6V1SC6服务器租赁服务一直以来备受用户欢迎。然而，最近阿里云宣布暂停A100服务器的出租，这引发了人们对国内AI算力的关注和担忧。A100服务器是由英伟达(NVIDIA)推出的一款高性能计算服务器，搭载了英伟达自家的A100 GPU芯片。该芯片采用了7nm制程工艺，具备强大的AI计算能力，能够支持深度学习、机器学习等复杂的计算任务。因此，A100服务器在云计算、科学研究、大数据分析等...
日期：2023-11-9阅读：691 -
放大器的内部噪音如何进行精确测量？它和哪些因素有关？
DAC7311IDCKR放大器的内部噪音是指在放大信号过程中产生的不希望的杂音。精确测量放大器的内部噪音是很重要的，因为它可以帮助工程师评估放大器性能，并确定是否满足应用需求。以下是一些常用的方法和因素，可以用来精确测量放大器的内部噪音。1.测量方法：热噪声测量：这是一种常见的方法，通过将放大器的输入短路，测量输出端口的噪声来计算放大器的内部噪声。这种方法适用于宽带放大器。频谱分析法：这种方法使用频谱分析仪来测量放大器的输出噪声功率谱密...
日期：2023-11-9阅读：676 -
大算力时代下，跨越多工艺、多IP供应商的3DIC也需要EDA支持
大算力时代下，处理器和集成电路的性能需求不断增长，传统的二维封装和布线技术已经无法满足需求。为了提高性能和降低功耗，三维集成电路（3DIC）被广泛研究和开发。3DIC技术通过在硅片上垂直堆叠多个芯片，使得EP3C120F780I7N芯片之间的通信距离更短，从而提高性能和降低功耗。然而，3DIC技术面临着许多挑战，其中之一是跨越多工艺和多IP供应商的设计和布线。在传统的二维电路设计中，EDA（Electronic Design Autom...
日期：2023-11-9阅读：719 -
苹果、高通发力PC处理器 基于ARM的PC新势力崛起
近来，随着移动设备的普及和性能的提升，ARM架构的EPM3256ATI144-10N处理器在移动设备领域取得了巨大成功。然而，随着ARM处理器的不断演进和性能的提升，它们逐渐开始进军到PC市场。苹果和高通作为两个领先的ARM处理器制造商，近期都展示出了强劲的PC处理器实力，为基于ARM架构的PC的崛起提供了有力的支持。首先，苹果在2020年发布了自家设计的M1芯片，这是苹果首款基于ARM架构的自家设计芯片，也是苹果首次将ARM处理器用于...
日期：2023-11-9阅读：657 -
数据中心如何更快、更经济地利用AI？
数据中心中使用人工智能（AI）技术可以带来许多好处，包括提高效率、降低成本、改善决策和优化资源利用等。以下是一些可以帮助数据中心更快、更经济地利用AI的关键方法：1、数据中心架构的优化：为了利用AI技术，数据中心的架构需要进行优化。这包括采用分布式计算架构、高速网络和大规模存储系统等。这些优化可以加快数据传输速度、提高计算能力，并支持更复杂的AI算法。2、数据采集与清洗：AI需要大量的高质量数据来进行训练和学习。数据中心需要建立有效的数...
日期：2023-11-8阅读：710 -
万分级高精度MEMS谐振式压力传感器研制突破
随着微电子技术的快速发展，MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）技术的应用日益广泛，其中压力传感器是MEMS技术的重要应用之一。目前市场上常见的MEMS压力传感器在精度上一般能达到百分级别，但是在某些特定领域，如航空航天、医疗器械等对压力传感器的要求更高，需要更高精度的DMP3098L-7传感器。因此，研制万分级高精度MEMS谐振式压力传感器具有重要的实际意义和应用价值。传统的MEMS压力传感器一般...
日期：2023-11-8阅读：669 -
芯朋微：服务器配套系列芯片已通过客户验证 可应用于AI服务器
芯朋微是一家专注于人工智能芯片研发的公司，最近他们宣布他们的服务器配套系列芯片已经通过了客户的验证，并可应用于人工智能服务器。这是一个重要的里程碑，标志着芯朋微在人工智能芯片领域的技术实力得到了认可。芯朋微的服务器配套系列芯片主要包括处理器、L6384ED013TR存储器、网络接口等关键部件。这些芯片采用了先进的制程工艺和设计技术，具有高性能、低功耗、高可扩展性等优势。通过与客户的合作和验证，芯朋微的服务器配套系列芯片已经证明了它们在实...
日期：2023-11-8阅读：650 -
新能源之储能BMS芯片选型深入分析
储能BMS（Battery Management System）是指用于管理储能系统的电池组的电池管理系统。BMS芯片是BMS系统的核心组成部分，负责监测和控制电池组的状态，保证电池组的安全性和可靠性。随着新能源领域的快速发展，储能BMS芯片的选型成为了一个关键问题。本文将对储能BMS芯片的选型进行深入分析，从功能、性能、可靠性和成本等方面进行评估。一、功能储能BMS芯片的功能主要包括电池组监测、电池组保护和电池组管理等方面。电池组监测...
日期：2023-11-8阅读：659 -
智能安全帽功能-EIS智能防抖摄像头4G定位生命体征监测气体检测
能安全帽是一种结合了多种智能技术的安全防护设备，旨在提供更高效、更安全的工作环境。其中，EIS智能防抖摄像头、4G定位、生命体征监测和气体检测是其中重要的功能之一。EIS智能防抖摄像头是智能安全帽中的一项重要技术，它利用电子防抖技术，可以有效降低图像抖动，提高图像质量，使得工作人员在工作时能够清晰地观察到周围环境。这对于一些需要高精度观察的工作，比如高空作业、危险物品处理等，非常重要。4G定位是智能安全帽的另一个重要功能。通过内置的4G...
日期：2023-11-8阅读：643 -
FPGA和AI芯片算哪一类？芯片的不同分类方式
PGA（Field-Programmable Gate Array）和AI芯片（Artificial Intelligence chip）都属于芯片的特定分类。下面将分别介绍两者并解释它们的不同分类方式。FPGA是一种可编程逻辑芯片，它由大量的逻辑门、存储元和可编程连接资源组成。与传统的ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）芯片不同，FPGA可以根据需要进行重新编程，因此具有很高的灵活...
日期：2023-11-8阅读：618 -
浅谈芯片常用的解密器
ad7705brz芯片解密器是一种用于解密芯片内部信息的设或软件。芯片解密器在当今数字化的世界中起着重要的作用，因为它们可以帮助研究人员和工程师分析和了解芯片的工作原理，从而为其进一步开发和改进提供基础。在芯片解密领域，常用的解密器有以下几种类型：1、硬件解密器：硬件解密器是一种专门为芯片解密而设计的设备。它通常由一组电路和芯片组成，可以通过物理连接或无线通信方式与目标芯片相连。硬件解密器可以通过读取和分析芯片内部的电路和存储器信息来破...
日期：2023-11-8阅读：622 -
碳化硅功率模块封装及热管理关键技术解析
化硅（SiC）功率模块是一种高性能的半导体器件，具有低导通压降、高频特性和能够承受高温的优点。封装和热管理是碳化硅功率模块的关键技术，对于确保模块的可靠性和性能至关重要。封装技术是将碳化硅芯片和其他组件封装在一个外壳中，以保护BCP68芯片和实现电气连接。常见的封装技术包括无铅焊接（lead-free soldering）、有铅焊接（lead soldering）和无线焊接（wire bonding）。无铅焊接是一种环保的封装技术，可以...
日期：2023-11-8阅读：642 -
DigiKey 凭借品牌更新荣获四项 MarCom 大奖
全球供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布，在 2023 国际营销和传播专业人士创意大赛上荣获包括两个铂金奖（最高荣誉）、一个金奖和一个荣誉奖在内的四项 MarCom 大奖。 DigiKey 凭借其最近品牌更新斩获 2023 年 MarCom 四项大奖，此次品牌更新涉及视频、徽标更新和媒体植入等各种元素。MarCom 大奖旨在表彰那些在市场营销和传播材料及项目的构思、指导、设计和制作方面取得...
日期：2023-11-8阅读：630 -
卫星应用受关注，GNSS导航芯片/模块发展加速
随着全球定位系统（GNSS）技术的不断发展和普及，卫星应用正受到越来越多的关注。GNSS导航芯片和模块作为支持卫星导航的核心设备，其发展也在加速。GNSS导航芯片/模块是一种集成了接收机、处理器和其他相关硬件的LB1836ML-TLM-E芯片或模块，用于接收卫星信号并计算出接收器的位置、速度和时间等信息。它们广泛应用于汽车导航、无人机、智能手机、智能手表、物联网设备等各个领域。在过去的几年里，GNSS导航芯片/模块的发展经历了一系列重要...
日期：2023-11-8阅读：678 -
芯片如何安装到主板上？芯片封装工艺流程
芯片安装到主板上是电子设备制造过程中的重要步骤之一。芯片封装是将裸露的芯片封装在一种保护外壳中，以提供电气连接、热管理和机械保护。以下是芯片封装工艺流程的一般步骤：1、芯片准备：AD8606ARZ-REEL7芯片在封装之前需要进行一系列的准备工作，包括测试和分类。测试会检查芯片的功能和质量，而分类会将芯片按照性能和特性进行分组。2、封装设计：根据芯片的尺寸、引脚数量和布局，设计封装的形状和结构。封装设计需要考虑到电气连接、散热和机械强度...
日期：2023-11-8阅读：646 -
MTK天玑9300重磅发布：全大核时代到来，330亿参数AI大模型装入手机
近日，联发科技（MediaTek）正式发布了旗下最新的CA3140EZ移动处理器——MTK天玑9300。这款处理器代表了全大核时代的到来，具备强大的处理能力和先进的人工智能（AI）功能。MTK天玑9300还采用了独特的技术，可以支持将330亿参数的AI大模型装入手机，为用户带来更出色的体验。作为一款高性能的移动处理器，MTK天玑9300搭载了8个大核心，其中包括4个Cortex-A77核心和4个Cortex-A55核心。这种大核心与小核...
日期：2023-11-8阅读：622 -
PODsys：大模型AI算力平台部署的开源“神器”
PODsys（Platform for Open-source Distributed System）是一个用于大模型AI算力平台部署的开源工具，它提供了一套完整的解决方案，帮助开发者快速部署和管理大规模的AI算力。随着EPM3512AQC208-10N人工智能技术的快速发展，越来越多的企业和研究机构开始关注大规模AI模型的训练和推理。然而，这些大模型需要庞大的计算资源和高效的分布式计算框架来支持。PODsys的目标就是提供一种简单而强...
日期：2023-11-8阅读：604