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台积电系统级晶圆技术将迎重大突破：SoIC、HBM
台积电（TSMC）作为全球领先的半导体制造公司，一直在推动封装技术和系统级集成技术的发展。近年来，台积电推出了系统级晶圆技术（System on Integrated Chips, SoIC）和高带宽存储器（High Bandwidth Memory, HBM）等革命性技术，这些技术的发展将是半导体行业的重大突破。SoIC 技术SoIC技术是台积电推动的一项先进3D封装技术。它允许将不同的芯片堆叠和集成在一起，形成具有更高性能、更低功耗...
日期：8小时前阅读：701 -
台积电新技术有望挑战英特尔芯片性能之王
台湾半导体制造公司（TSMC）是世界上最大的独立半导体制造商，以其先进的制程技术和高效的生产能力而闻名。台积电一直在不断研发新技术，以保持其在全球半导体产业的领先地位。近年来，台积电的研发重点之一是推出更加先进的制程技术，这些技术可能会挑战到传统的半导体性能霸主，如英特尔（Intel）。英特尔长期以来一直被视为AMC6821SDBQ芯片性能的领导者，特别是在桌面和服务器处理器领域。然而，随着台积电和其他公司如三星电子的迅速崛起，英特尔的...
日期：10小时前阅读：701 -
台积电3nm工艺迎来黄金期，苹果等巨头推动需求飙升
台积电（TSMC）作为全球领先的半导体制造公司，其3纳米（nm）工艺技术已经进入了一个黄金发展期。这一阶段的到来主要受到了包括苹果在内的多个科技巨头的强烈推动，这些公司对先进制程技术的需求不断增长。3nm工艺技术是半导体制造中的一次重大突破，相比之前的5nm工艺，3nm工艺在晶体管密度、能效和处理速度等方面均有显著提升。晶体管密度的增加使得更多的功能可以集成到更小的EN25Q32B-104HIP芯片上，这对于需要大量计算力和高能效的应用...
日期：2024-4-17阅读：689 -
台积电它有哪些前沿的2.5/3D IC封装技术呢？
台湾半导体制造有限公司（TSMC）是全球最大的独立半导体代工厂，拥有各种先进的技术，其中包括2.5D/3D IC封装技术。这种技术通过在芯片间增加垂直连接，能够提高性能，降低功耗，并减小尺寸，为更复杂的系统集成提供了可能性。2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的AD9236BRUZ-80先进芯片堆叠技术，它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起，是未来封装的发展方向。以下是他们在这一领域的几种主要技术。1...
日期：2024-3-6阅读：701 -
三星计划采用英伟达“数字孪生”技术提升芯片良率以追赶台积电
在当今这个快速发展的科技时代，芯片制造行业的竞争愈发激烈。三星电子，作为全球最大的综合性半导体制造商之一，始终致力于利用前沿技术提升其芯片制造的良率和效率，从而在全球芯片市场中保持领先地位。为了实现这一目标，三星电子近期宣布计划采用英伟达的“数字孪生”技术，旨在通过这一革命性的技术提高芯片制造过程的良率，以追赶全球最大的芯片代工企业——台湾半导体制造公司（台积电）。数字孪生技术是一种通过创建物理实体的虚拟副本来模拟、预测和优化产品和生产...
日期：2024-3-6阅读：698 -
半导体巨头争夺先进封装技术，Hana Micron、台积电等争锋相对
在科技快速发展的今天，半导体行业已成为全球科技创新的引擎。在这个日新月异的领域，半导体巨头们正在争夺一个新的竞技场——先进封装技术。目前，Hana Micron、台积电等主要半导体制造商已经开始在这一领域展开竞争。封装技术是半导体制造过程的重要环节。简单来说，封装就是将裸露的芯片放入一个保护壳中，以防止环境因素对其造成损害。而先进封装技术，则是这一过程中的最新突破。它能够提高集成电路的性能，缩小尺寸，降低功耗，从而使得芯片能够满足更高的...
日期：2024-3-5阅读：706 -
台积电接大单，索尼加码CMOS传感器
台积电，全球最大的专业半导体代工厂，近期获得了一份大单。据行业分析人士透露，这份大单可能来自于索尼。作为全球领先的电子产品和娱乐业务供应商，索尼对于高质量CMOS传感器的需求一直在增长。因此，索尼决定加大对CMOS传感器的投资，希望能进一步提升其产品的竞争力。CMOS（互补金属氧化物半导体）传感器是当今数字成像领域的核心技术之一。与传统的CCD（电荷耦合设备）传感器相比，CMOS传感器在功耗、速度和成本方面具有显著优势。而索尼在这一领域...
日期：2024-3-5阅读：694 -
台积电展示新一代封装技术提升AI芯片性能
台积电，世界上最大的半导体制造服务公司，近期向全球展示了其最新一代的封装技术，这一技术有望进一步提升AI芯片性能。台积电的这一突破进展对于全球半导体行业的影响不可估量，特别是在当前全球半导体供应紧张的背景下，这一新技术的应用有望进一步提升半导体供应链的效率和可靠性。台积电未来有望将硅光技术导入CPU、GPU等运算制程中。硅光技术是一种利用硅材料进行光子学研究和应用的新技术，它可以提高半导体光电子器件的性能，减少能耗，提升数据传输速度。此...
日期：2024-2-23阅读：914 -
台积电顺利实现2nm制程！
台积电（TSMC），作为全球半导体行业的领导者，其技术进步总是牵动着整个行业的发展脉搏。在芯片制造领域，制程技术的迭代升级是提高集成电路性能、降低功耗的关键途径。近年来，随着电子设备向着更高性能、更低功耗、更小尺寸的方向发展，对先进制程技术的需求愈加迫切。在这样的背景下，台积电宣布其2纳米（nm）制程技术开发顺利，不仅代表了自身技术实力的飞跃，也预示着整个半导体产业即将迎来新的发展机遇。台积电的2nm制程技术采用了先进的极紫外（EUV）...
日期：2024-1-31阅读：669 -
Intel未来处理器要用台积电2nm
Intel，全球知名的半导体公司，历经几十年的发展，它的处理器产品广泛应用于各类电脑及服务器中，成为全球市场的重要玩家。然而，随着技术的发展和市场竞争的加剧，Intel在近年来面临着前所未有的挑战。特别是在先进制程技术方面，相较于竞争对手，Intel似乎稍显落后。为了迎头赶上并再次领跑市场，Intel做出了一个历史性的决定：将其未来的处理器产品委托给台积电（TSMC）生产，并采用台积电的2纳米（nm）技术。这一决策在业界引起了广泛的关注...
日期：2024-1-30阅读：660 -
英伟达与AMD激战AI芯片市场，台积电成最大赢家
英伟达（Nvidia）和AMD（Advanced Micro Devices）是目前全球AI芯片市场最为激烈竞争的两大巨头。两家公司在AI芯片领域都取得了显著的成就，但台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）却成为了这场战争的最大赢家。AI芯片市场的激烈竞争主要源于人工智能技术的迅速发展和广泛应用。AI芯片是指专门为人工智能任务而设计的AD8676ARZ芯片，具备高性能计算...
日期：2024-1-11阅读：656 -
台积电携手英伟达、博通共同开发硅光子技术
近日，台积电宣布与英伟达和博通合作开发AD9883AKST-140硅光子技术，这一合作将为数据中心和云计算等领域带来突破性的创新。硅光子技术是一种将光子学和电子学相结合的技术，利用光子器件在芯片上传输和处理数据，能够大幅提高数据传输速度和处理能力。相比传统的电子器件，硅光子技术具有更低的能耗、更高的带宽和更快的速度，因此在高性能计算、通信和光子集成电路等领域具有广阔的应用前景。台积电作为全球领先的半导体制造厂商，与英伟达和博通这两家全球...
日期：2023-12-19阅读：678 -
台积电1.4nm工艺研发全面启动，2nm预计2025年量产
近日，全球领先的半导体制造企业台积电（TSMC）宣布，其1.4纳米（nm）工艺研发INA148UA已经全面启动，同时计划于2025年开始量产2纳米（nm）工艺。这一消息引起了业界的广泛关注，因为这意味着台积电将继续领先于其他竞争对手，成为全球最先进的半导体制造企业之一。1.4nm工艺的研发启动，意味着台积电将进一步提升其半导体制造技术的先进程度。该工艺将采用先进的极紫外光刻技术（EUV），并结合多层次金属间连线（MOL）和高度集成的先进...
日期：2023-12-14阅读：697 -
台积电和三星竞逐2纳米制程，高通有望改换门庭？
近年来，半导体行业的竞争越发激烈，各大芯片制造商都在不断寻求突破，以提高性能和降低功耗。2纳米制程作为下一代芯片制造技术，备受关注。台积电和三星作为行业领军者，正竞相争夺2纳米制程的领先地位。而高通作为全球最大的移动芯片供应商，也有望通过改换制造合作伙伴来获取更先进的制造技术，提升自身竞争力。台积电作为全球最大的专业代工厂商之一，一直以来都以其先进的制程技术和高质量的LM193DR芯片制造而闻名。目前，台积电最先进的制程技术为3纳米，已...
日期：2023-12-13阅读：646 -
三星突破4nm制程良率瓶颈，台积电该有危机感了
三星电子是全球知名的半导体制造商，其制造业务主要集中在存储芯片和逻辑芯片领域。近年来，三星一直在努力提高其半导体制造技术，以保持竞争力。最近，有报道称三星成功突破了4纳米（nm）制程的良率瓶颈，并且正准备进军3nm制程，这引起了业内的广泛关注。制程是指在半导体制造过程中，用来定义芯片上元器件尺寸的单位。制程越小，74LVC04AD芯片上的电子元器件就越小，从而可以提高芯片的性能和功耗。目前，全球主要的半导体制造商都在争夺更小的制程技术，...
日期：2023-12-1阅读：643 -
高通骁龙8 Gen4曝光：升级台积电3nm CPU回归自研架构
高通骁龙8 Gen4是高通公司即将推出的一款NE555D移动处理器，它将采用台积电的3nm制程工艺，并采用高通自研的架构。据称，该处理器将具有出色的性能和功耗优化，为下一代智能手机和其他移动设备带来更好的用户体验。首先，让我们来了解一下台积电的3nm制程工艺。3nm制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，它可以实现更高的集成度和更低的功耗。相比于目前广泛使用的5nm工艺，3nm工艺可以将更多的晶体管集成在芯片上，从而提供更强大的计算性能。此...
日期：2023-11-3阅读：680 -
台积电1.4nm，有了新进展
近日，台积电（TSMC）宣布将探索1.4纳米技术，这是一项令人振奋的举措，将有望为EP2C5F256I8N芯片制造业带来新的突破。随着科技的不断发展，半导体行业对更小、更强大的芯片需求日益增加，因此，台积电的新进展将为业界带来重要的技术突破和商业机会。1.4纳米技术是一项高度先进的制造工艺，它将允许芯片制造商在更小的面积上容纳更多的晶体管。这意味着芯片的性能将大幅提升，功耗将大幅降低。此外，1.4纳米技术还将带来更高的集成度和更低的制造...
日期：2023-10-31阅读：606 -
台积电再度突破硅光芯片技术，华为弯道超车计划将要失败？
近日，台积电（TSMC）再度宣布突破FM31256-GTR硅光芯片技术，这引发了关于华为弯道超车计划的讨论。华为此前曾计划在自研芯片方面超越台积电和三星电子，然而，台积电的最新突破表明，华为的计划可能会面临困难。硅光芯片技术是指将硅材料与光电子器件相结合，以实现高速、高能效的数据传输和处理。这种技术被广泛应用于数据中心、通信设备和云计算等领域，被认为是下一代芯片技术的重要方向之一。台积电宣布的突破是在硅基光电子器件方面，他们成功开发出了...
日期：2023-10-23阅读：604 -
新思科技设备在台积电流片2nm芯片
新思科技（NewSilicon）是一家专注于芯片设计和开发的公司，近期宣布他们将在台积电（TSMC）的2纳米（nm）制程工艺上推出新一代AD420ARZ-32芯片。这一消息引发了业界的广泛关注，因为2nm工艺是当前半导体行业中最先进的制程之一，能够提供更高的性能和更低的功耗。台积电是全球领先的芯片代工厂商之一，其制程工艺一直处于行业的前沿地位。2nm工艺是台积电在技术实力和研发投入方面的成果之一，采用了先进的极紫外光刻（EUV）技术和新...
日期：2023-10-9阅读：598 -
台积电推出3Dblox 2.0标准，促进3D芯片架构设计
台积电（TSMC）是全球领先的半导体制造公司之一，其最新推出的3Dblox 2.0标准将促进3D芯片架构设计。该标准将为半导体行业带来巨大的创新和进步，提高性能、降低功耗并推动各种应用的发展。3D芯片架构设计是一种新颖的设计方法，通过在垂直方向上堆叠多个EPM7032SLC44-10芯片，可以提高芯片的集成度和性能。与传统的2D芯片设计相比，3D芯片设计可以在有限的空间内实现更多的功能。然而，由于3D芯片设计的复杂性和挑战性，迄今为止，...
日期：2023-9-28阅读：1381