新闻资讯 > 芯片设计
-
Wi-Fi 7射频IP验证系统发布：思尔芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片设计
Wi-Fi 7射频IP验证系统的发布是一个技术上的重大进步，特别是对于无线通信领域来说。这一系统的发布由Sirius Wireless借助思尔芯(Silicon EDA)公司的电子设计自动化(EDA)工具加速其芯片设计而成为可能。首先，让我们简要了解Wi-Fi 7的核心特性以及射频IP (Intellectual Property)的角色。Wi-Fi 7，也被称为802.11be，是下一代Wi-Fi技术的非官方名称，预计将提供比现有Wi...
日期：2024-4-18阅读：691 -
当CPU算力趋近极限，GPU能否替代CPU满足数字芯片设计的算力需求？
随着数字技术的不断发展，算力需求持续增长，特别是在人工智能、大数据分析、云计算等领域。传统的CPU（中央处理单元）由于其架构设计，面临着性能提升的瓶颈。相较之下，GPU（图形处理单元）以其并行处理能力强大而受到关注，成为解决高性能计算需求的一个重要选择。本文将探讨在CPU算力趋近极限时，GPU是否能替代CPU满足数字芯片设计的算力需求。首先，我们需要了解CPU与GPU的基本区别。CPU是通用处理器，设计用来处理各种类型的计算任务，强调任...
日期：2024-4-11阅读：683 -
创新芯片设计与高性能电子元件，助力车载CAN提高通信速率
车载控制器区域网络（Controller Area Network，CAN）是一种最常用的汽车通信协议，用于实现车辆内部各个电子控制单元之间的数据交换和通信。随着汽车电子系统的不断发展，对CAN通信速率和数据传输的需求也越来越高。在这种背景下，CAN到CAN FD的电子元件转变成为助力提高车载CAN通信速率的重要因素之一。首先，我们来了解CAN FD（Flexible Data-Rate CAN），它是CAN协议的升级版本，可以实现更高...
日期：2024-4-2阅读：673 -
碳化硅芯片设计：创新引领电子技术的未来
在当今快速发展的电子技术领域，碳化硅(SiC)芯片的设计和应用正日益成为创新的前沿。随着能效要求的提高和对更高性能电子设备的需求不断增加，传统的硅基半导体材料正逐渐达到其性能极限。相比之下，碳化硅作为一种宽带隙半导体材料，因其优异的物理和化学特性，被认为是突破现有技术限制、引领电子技术未来的关键材料。一、碳化硅芯片的优势碳化硅具备比硅更高的带隙宽度、更高的热导率、更强的电场击穿强度和更高的电子迁移率。这些特性使得碳化硅芯片在高温、高压和...
日期：2024-3-27阅读：667 -
晶圆清洗：芯片设计与生产中的关键一环
晶圆清洗是芯片设计与生产过程中的重要环节之一，它在整个半导体制造流程中起着至关重要的作用。晶圆清洗通常指的是将经过切割、抛光等前期工序处理后的硅晶圆上的杂质、污染物等进行有效去除，以保证CYP15G0401DXB-BGC芯片的质量和性能。以下将对晶圆清洗在芯片设计与生产中的关键作用进行详细介绍。首先，晶圆清洗可以有效减少制造过程中的污染。在半导体制造过程中，晶圆表面容易附着各种杂质，如灰尘、手指油等，这些杂质会对芯片的性能和稳定性造成不...
日期：2024-3-21阅读：660 -
Chiplet技术的出现带来了芯片设计的三大新趋势
Chiplet技术的出现不仅是半导体行业的一次重大革新，也预示着芯片设计和制造领域的未来方向。随着技术的不断进步和市场需求的不断扩大，芯片设计面临着前所未有的挑战和机遇。Chiplet技术，通过将不同功能的芯片模块（Chiplets）集成到一个封装中，来构建出性能更强、功耗更低、成本更有效的微处理器和系统级芯片（SoC）。这种技术的出现，带来了BU2500FV-E2芯片设计领域的三大新趋势：1. 模块化设计成为主流传统的芯片设计往往是基...
日期：2024-3-18阅读：691 -
一种高灵敏度的集成压力和湿度传感单元的芯片设计
压力传感器和湿度传感器是常用的传感器类型，可广泛应用于工业自动化、气象观测、医疗设备等领域。为了实现更高的集成度和更高的性能，设计一种高灵敏度的集成压力和湿度传感单元的芯片是非常重要的。本文将介绍一种基于MEMS技术的集成压力和湿度传感单元的芯片设计。一、背景介绍传统的压力传感器和湿度传感器通常采用离散元件的方式进行设计，占用空间大、功耗高、制造成本高。而集成压力和湿度传感单元的芯片设计可以实现更高的集成度，减小体积、降低功耗和成本，并...
日期：2024-3-11阅读：690 -
新思科技携手英特尔加速Intel 18A工艺下高性能芯片设计
在科技快速发展的今天，新思科技（Synopsys）与英特尔合作，加速了基于英特尔18A工艺的高性能芯片设计，这一合作无疑开启了半导体设计和制造的新纪元。英特尔18A工艺是英特尔用于制造未来几代处理器的先进工艺之一，预计将为BD4830G-TR芯片行业带来革命性的性能提升和能效改进。新思科技作为全球领先的电子设计自动化（EDA）工具和IP供应商，其与英特尔的合作，意味着两大科技巨头的强强联手，将共同推动半导体技术的发展，特别是在高性能计算...
日期：2024-3-6阅读：702 -
新型MEMS仿生声敏感芯片设计与晶圆级测试
新型MEMS（微机电系统）仿生声敏感芯片是一种基于仿生学原理设计的声音感应器件，它模拟了人耳的结构和工作原理，能够实现高灵敏度和宽频响的声音检测和分析。在设计和制造过程中，晶圆级测试是一项关键的工艺步骤，用于验证DA14580-01AT2芯片的性能和可靠性。下面将对新型MEMS仿生声敏感芯片的设计和晶圆级测试进行详细介绍。1. 新型MEMS仿生声敏感芯片的设计- 结构设计：新型MEMS仿生声敏感芯片的结构设计是基于仿生学原理和声音感应的...
日期：2024-2-26阅读：771 -
封装对高频芯片设计有何影响吗？
高频半导体器件在射频和微波应用中起着至关重要的作用，其设计涉及多个元件之间的相互影响以及封装的选择。以下是关于高频芯片设计中高频半导体器件各个元件之间和封装对设计的影响的详细解释：1、元件之间的影响：●晶体管：作为高频电路的核心元件，晶体管的参数如增益、频率响应、输出功率等对整个设计至关重要。此外，晶体管的稳定性、线性度、噪声参数等也会对高频芯片的性能产生影响。●电容器与电感器：电容器和电感器在高频电路中常用于滤波、匹配网络等功能。它们...
日期：2024-2-19阅读：671 -
2024年在芯片设计中将更多地采用人工智能技术
2024年在芯片设计中，人工智能技术将扮演更加重要的角色。随着人工智能的快速发展，芯片设计行业也将积极应用这一技术来提高效率和性能。以下是关于人工智能在芯片设计中的几个重要方面：1. 芯片设计辅助：人工智能可以被用来辅助芯片设计师在设计过程中做出更好的决策。通过学习和分析大量的DCR010503U芯片设计数据，人工智能可以提供对设计方案的评估和优化建议。它可以帮助设计师缩短设计周期，降低设计成本，并提高设计的成功率。2. 自动化设计：人...
日期：2024-1-25阅读：671 -
Chiplet成大芯片设计主流方式，开启IP复用新模式
Chiplet是一种新兴的芯片设计方式，它将整个芯片分割成多个小型芯片单元，每个单元被称为一个Chiplet。这些Chiplet可以独立设计、验证和制造，然后再通过相应的接口进行连接。这种设计方式的主要优势在于提高了AD9826KRSZ芯片的灵活性、可扩展性和可靠性。传统上，大型芯片通常由单个芯片设计和制造，这种方式在一定程度上限制了芯片的功能和性能。而Chiplet设计方式允许芯片设计者将不同的功能模块分开设计，然后通过接口进行连接。...
日期：2024-1-12阅读：657 -
做芯片设计，就像在研究一件足以改变世界的艺术品
芯片设计是一项复杂而精密的工作，要满足高带宽需求，并且上Multi-Die系统，就像在研究一件足以改变世界的艺术品。这篇文章将详细介绍芯片设计的过程以及其中的挑战和创新。芯片设计是指设计和开发集成电路（IC）芯片的过程，它是现代电子设备的核心。高带宽需求是现代通信、计算和嵌入式系统中普遍存在的一个问题。由于数据的快速传输和处理要求越来越高，芯片设计师们需要寻找创新的解决方案来满足这些需求。为了满足高带宽需求，芯片设计师们通常采用多核处理...
日期：2024-1-9阅读：652 -
芯片设计中再分布层(RDL)技术的优势
再分布层（RDL）技术是芯片设计中的一项重要技术，它通过将芯片的信号和电源引脚从芯片的顶层引出，再通过铜线连接到芯片底层的引脚，从而实现了FDC638P芯片之间的信号传输和电源供应。RDL技术具有以下几个优势：1、信号和电源引脚密度高：RDL技术可以将芯片的信号和电源引脚从芯片的顶层引出，再通过铜线连接到芯片底层的引脚，从而实现了信号和电源引脚的高密度布局。相比于传统的芯片设计方式，RDL技术可以大大提高芯片的引脚密度，从而实现更多功能...
日期：2023-12-7阅读：696 -
电源管理入门-芯片设计中的电源管理介绍
电源管理是指在MC33079DR2G芯片设计中对电源进行有效管理和优化，以确保芯片的正常运行和节能。电源管理涉及到电源的供电、控制和监测等方面，目的是提高芯片的性能和可靠性，并延长电池寿命。在芯片设计中，电源管理的主要任务包括以下几个方面：1、电源供电：芯片需要稳定的电源供电，以确保正常的工作。电源管理模块负责对电源进行稳定和滤波处理，以满足芯片的供电要求。常见的电源管理模块包括电压稳压器、电流限制器和电源选择器等。2、电源控制：电源管...
日期：2023-12-6阅读：665 -
英伟达系列芯片设计的高阶自动驾驶系统启动时序流程
英伟达（NVIDIA）是一家全球领先的人工智能计算技术公司，其自动驾驶系统是基于其自主研发的BC848B高阶自动驾驶芯片设计的。以下是英伟达系列芯片设计的高阶自动驾驶系统启动时序流程：1、启动系统：当车辆启动时，自动驾驶系统开始初始化。系统会进行自检，确保所有硬件和传感器都正常工作，并加载操作系统和自动驾驶软件。2、传感器数据采集：自动驾驶系统的关键是通过传感器采集周围环境的数据。系统会启动激光雷达、摄像头、毫米波雷达等传感器，开始采集...
日期：2023-11-3阅读：665 -
新思科技与Arm持续加速先进节点定制芯片设计
新思科技（Synopsys）是一家全球领先的电子设计自动化（EDA）软件和硬件供应商，而Arm是一家全球领先的半导体和软件设计公司。两家公司近年来一直在合作，加速先进节点定制BAS21HT1G芯片的设计和开发。本文将详细介绍新思科技和Arm的合作情况以及他们如何加速先进节点定制芯片设计的过程。新思科技是一家在EDA行业具有广泛影响力的公司，他们提供了一系列用于芯片设计和验证的软件和硬件工具。这些工具可以帮助芯片设计人员在设计过程中进行仿...
日期：2023-11-2阅读：653 -
硅谷：设计师利用生成式 AI 辅助芯片设计
在硅谷，设计师们正在利用生成式人工智能（AI）来辅助芯片设计。芯片设计是一项复杂而耗时的任务，需要考虑到各种因素，如功耗、性能和可靠性等。传统的方法需要设计师手动进行多次迭代和优化，这往往需要花费数周甚至数月的时间。生成式AI是一种机器学习技术，可以通过学习和模仿大量的训练数据来生成新的数据。在CD4053BPWR芯片设计中，生成式AI可以学习已有的芯片设计数据，并生成新的设计方案。设计师可以通过对生成的设计进行评估和修改，以满足特定的...
日期：2023-11-2阅读：671 -
硅光LiDAR芯片设计的进展
激光雷达（LiDAR）是一种利用激光脉冲来测量距离、速度和方向的技术。它在自动驾驶、无人机导航、ADM705ARZ机器人、智能交通和虚拟现实等领域具有广泛的应用前景。然而，传统的LiDAR系统通常体积庞大、成本高昂，限制了其在大规模商业应用中的推广。因此，开发小型、低成本、高性能的LiDAR芯片成为了研究的热点。硅光LiDAR芯片是一种基于硅芯片工艺制造的LiDAR传感器。相比于传统的机械式LiDAR系统，硅光LiDAR芯片具有体积小、...
日期：2023-10-26阅读：670 -
芯片设计中的UART模块及其关键技术介绍
UART（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter）是一种通用的异步收发器，常用于芯片设计中的串口通信模块。UART模块在现代数字系统中广泛应用，可实现与外部设备的数据传输，如串口通信、调试接口等。本文将介绍UART模块的基本原理、关键技术以及设计要点。一、UART模块基本原理UART模块是一种串行通信接口，用于将并行数据转换为串行数据进行传输，同时也可以将接收到的串行数据转换为并行数据。U...
日期：2023-10-9阅读：629