VLSI Research发布2018年全球半导体设备厂商排名

导读：近日，美国半导体产业调查公司VLSI Research发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名。日本厂商占据7家，东京电子（TEL）排名第3、排名第6的是爱德万测试（Advantest）、第7名是SCREEN，第9名的是KOKUSAI ELECTRIC、第10名的是日立High Technology、第14名是大福（DAIFUKU）、最后排名第15的是佳能。从地区来看，美国厂商有4家、欧洲厂商有3家，中国和韩国各有1家，可以说日本企业在半导体生产设备业界的奋斗着实引人注目。Top1依旧和历年一样是美国的Applied Materials（AMAT），2018年的销售额比2017年增加了6.5％，增加至140亿美金（约人民币952亿元），但是，AMAT的增长率（6.5％）与半导体生产设备业界15．5％的增长率相比，是比较低的。

东京电子（TEL）在2017年排名第4，由于业绩增长率高达25％，在2018年以极小的差距超过了2017年排名第3位的Lam Research，东京电子一跃成为Top3，Lam Research排名第4位。排名前4位的企业总销售额是第5名（KLA）及其后续企业总和的两倍，形成了半导体生产设备业界的Top Group（顶级小组）。

2018年，美国的特朗普政权由于采取了禁止中国福建省晋华集成电路（JHICC）从美国采购半导体设备、产品的措施，AMAT、Lam、KLA三家企业的原本为启动项目而驻华的技术员不得不回国。结果导致JHICC的Fab处于停工状态。美国政府对中国采取制裁措施，中国陷入困境的同时，美国企业的销售额也下降了。在半导体厂商Top15中，日本企业占了7家，而且其增长率都超过了业界平均增长率（15．5％），而4家美国企业的增长率都是平均水平以下，形成了鲜明的对比。

排名第6的爱德万测试，由于受到存储半导体泡沫的良好影响，销售额同比增加54％，成功地超越了2017年排名第6的SCREEN；排名第9的KOKUSAI ELECTRIC以较高的增长率取代了2017年第9名的日立High Technology。KOKUSAI ELECTRIC原本就是日立国际电气，并与日立High Technology共同在日立集团下开展半导体设备的竞争。但是，随着日立制作所的业务集中、筛选，在2017年作为非核心业务被出售给了美国的私募基金（Private Equity Fund）――Kohlberg Kravis Roberts（KKR），正式脱离日立集团。此外，KKR把原本在日立国际电气集团中承担半导体生产设备和成膜工艺技术的资产进行汇总，于2018年6月成立了新的组织――KOKUSAI ELECTRIC。据英国Financial Times（中文名《金融时报》）2019年2月3日的报道称，KKR正在讨论要把KOKUSAI ELECTRIC的一部分半导体设备业务（或者全部业务）出售给中国的大型企业和中国政府联合的基金组织，以获得利益。但是，由于美国及日本政府的反对，据业界相关人员透露，这次出售应该不会成功。

进入Top15的唯一一家韩国企业是SEMES（Samsung Electronics的子公司，韩国最大的半导体厂商，主要产品是半导体清洗设备、Coater Developer、蚀刻设备等），SEMES的销售额比2017年减少了13．2％，排名从2017年的第9名降到了第12名，推测原因是用于Samsung存储的设备投资的延期。

另外，Top15的2018年总的销售额比2017年增加了17．8％，增加至670．7亿美金（约人民币4，560．76亿元），据预测，半导体生产设备业界全体的销售额（暂定值）比2017年增加了15．5％，增加至811．4亿美金（约人民币5，517．52亿元）。

VLSI Research调查的这一数据是包括晶圆处理工程（前工程）、组装工程、最终检查工序（后工程）的，据SEMI（是统计半导体生产设备、材料的国际性业界组织，即国际半导体生产设备材料协会）统计，2019年的半导体厂家投资到前段工序的设备将会受到存储半导体泡沫崩溃的影响，比2018年减少14％，减少至530亿美金（约人民币3，604亿元），半导体设备各家厂商以前段工序相关的企业为中心，相继下调了业绩预测值。

盛美半导体，中国十大半导体设备厂商之一。是全球湿法装备关键设备的供应商。

盛美上海成立于2005年5月，现员工280人，其中研发人员101人。张江研发中心面积达5900平米，其中400 平方米超净间。现有产能 36台/年，可扩张至120台/年。申请专利524项，已获得授权发明专利212项。

盛美半导体2018年完成销售额5亿人民币，比2017年增长100%，是纳斯达克上市的半导体设备公司中成长率最大的。

日前，盛美半导体全新发布三款重量级产品，它们分别是多阳极局部电镀铜设备，先进封装抛铜设备，以及Tahoe高温硫酸清洗设备。发布会上，盛美半导体设备董事长兼首席执行官王晖博士对三款设备的特色、市场前景作了详细分析。

王晖博士分析这款多阳极局部电镀铜设备时说，盛美的技术实现了镀铜过程中每次只镀一个局部，好处是电流不会跑向一边，从而实现均匀镀铜的效果，这项技术由盛美独家拥有。超薄籽晶层上均匀沉积铜膜，实现铜互连，在芯片尺寸越来越小的情况下非常重要。原因是，芯片越小铜互连的孔隙越小，更薄的籽晶层不容易堵塞孔隙，但是籽晶层越薄电阻越大，通过局部电镀的方式能够很好地解决这一问题。

采用盛美半导体的镀铜技术，可以实现电镀初始阶段就做到均匀电镀，实现完全的无气穴填充。目前该技术主要应用于40nm、28nm，王晖博士表示：“我们还将继续往更小的工艺节点推进，在14nm、12nm及更小节点，这个技术的优越性也会越来越大。”

据介绍，目前的镀铜市场大约为2亿美金以上，盛美半导体均匀电镀的技术不仅独一无二，而且拥有专利保护布局。

CPU与存储芯片的整合封装，AI芯片的爆发，使得芯片管脚达到成千上万，这也催生了2.5封装技术的需求。在芯片镀铜后，如何把多余的铜去掉，盛美的设备不仅可以完美抛光，还可以实现成本的大幅降低。

目前现阶段的抛光采用的是机械化学研磨（CMP），而传统的化学研磨面临着一个问题，即耗材的成本问题。而盛美采用了一种复合式的抛光技术，首先对铜膜进行90%的电抛光，继而再进行10%的化学机械研磨（CMP）, 再用湿法刻蚀去除阻挡层。由于电抛光的化学液可以重复循环使用，这样节省80%以上的耗材费用。这也是盛美的核心专利产品，目前只有盛美能够做到，这也是盛美为未来的先进封装所储备的技术。

先进封装抛铜设备的市场规模约为2亿美元，按照盛美半导体的产品布局，王晖表示有信心拿下这块市场。

王晖博士还介绍了盛美半导体设备的核心产品——UltraC Tahoe太浩高温硫酸（槽式+单片）清洗设备。这个设备的一大特点是能大大地节省化学液，可以减少90%的硫酸使用量，减少对环境的影响。这也是盛美半导体的独家发明，全世界首台。

王晖解析，晶圆片清洗设备采用高温硫酸的主要作用是通过硫酸去除晶圆片上面的颗粒，50nm以上晶圆片多采用槽式清洗设备进行批量清洗，硫酸的附着率有限，因此到了28nm及以下多采用单片清洗设备，增加了硫酸的用量。盛美的UltraC Tahoe利用先槽式清洗再单片清理的方式，大幅节省化学液用量。在晶圆制造的同时，能够很好地保护环境。王晖表示即便晶圆厂同时拥有槽式清洗和单片清洗设备，但并不能实现如同此款设备的清洗效果，因为这款设备采用了盛美半导体的核心专利技术。

据介绍，高温硫酸清洗设备的市场规模约为6亿美元。王晖博士表示：“尽管在上述三款产品的应用领域已经有一些竞争对手，但盛美能够凭借自有核心专利技术切入其中，并做到更优的成本，贴近客户的需求。”

粗略估算，这三款产品的市场规模达到了10亿美元，这对盛美半导体来说，未来营收增长的空间非常大。