5G高频PCB树脂材料主要由日美供应

在目前高速高频化的趋势下，较为主流的PCB材料包括聚四氟乙烯树脂（PTFE）、环氧树脂（EP）、双马来酰亚胺三嗪树脂（BT）、热固性氰酸脂树脂（CE）、热固性聚苯醚树脂（PPE）和聚酰亚胺树脂（PI），由此衍生出的覆铜板种类超过 130 种。它们有一个共同的特性, 就是基板材料所用的树脂的介电常数、介质损失因素都是很低的或较低的。

这些特殊树脂的生产厂商大多数来自日美企业，中国虽是覆铜板和PCB应用第一大国，然而许多高端的材料，包括基站用的高频高速产品仍然需要进口。我国生产这些高端树脂材料仍与世界先进水平具有一定差距，为了减少受国外材料厂商价格牵制而影响5G的稳步发展，国内后续可往5G材料进一步提高生产技术和引进高端设备。

填充树脂材料是影响高频PCB板性能的关键材料之一，作为PCB上游原材料之一，特殊树脂作为填充材料，起着粘合和提升板材性能的作用。

5G时代基站用PCB会倾向于更多层的高集成设计，这对PCB及覆铜板基材本身提出了新的要求。相比4G，除了结构变化之外，5G的数据量更大、发射频率更大、工作的频段也更高，这需要基站用 PCB 板有更好的传输性能和散热性能，这意味着 5G 基站用PCB板要使用更高频率、更高传输速度、耐热性更好的电子基材。

目前PCB优选聚四氟乙烯（PTFE）作为填充树脂材料，填充聚四氟乙烯以及用玻璃织物或金属陶瓷增强的聚四氟乙烯，可以降低复合材料的冷流性及线膨胀系数，提高耐磨性及导热性，而且也降低了制品的成本，填充聚四氟乙烯的热膨胀比聚四氟乙烯降低了80-100%，耐磨性提高至6倍，导热性提高至2倍。

上游原材料中，PCB 所使用的电解铜箔具有较高的技术壁垒和资本壁垒，目前行业集中度较高。全球电解铜箔的生产重心在亚洲地区，主要供应商包括中国台湾的南亚塑胶、长春石化，日本的三井金属、福田金属，韩国的日进金属等。关于上游的特殊树脂材料，该领域目前国际领先的供应厂商还是以海外厂商为主，包括日本的三菱瓦斯、Panasonic、日立化成，美国的罗杰斯、伊索拉、泰康利，以及中国台湾的联茂、台光等。

为了满足高频高速 PCB 产品的可靠性、复杂性、电性能和装配性能等诸多方面的要求，许多PCB基板材料的厂商对特殊树脂进行了不同的改进。