CIS组件在全传感器中的必要性日益凸显出来

为了更好地消除盲点，使司机和无人驾驶系统软件能够更好地掌握周边情况，最后车身周围扩展到监视摄像头的可能性很高。初期的CIS处理芯片必须从顶部或前侧捕获光源，这也是使光量子越过薄硅层抵达传感器机械设备的最普遍方法，但其缺陷取决于金属材料的镀罗和其他处理芯片部件的一部分光源被切断的可能性很高，因此，传感器只能捕获能够绕过这种障碍的光源。

说到高新技术，半导体行业的人通常会想到电子行业的关键驱动力:互补逻辑和氢氧化物半导体材料的存储(CMOS)。电子设备的大部分生产加工将应用于林凡集团公司的机械设备。众所周知，要想创造出有实际意义的系统软件，通常要依靠很多其他的特殊技术，包括很多涉及人机交互和通信的技术，比如:

●各种传感器，如CMOS光学透镜(CIS)和微电子机械结构(MEMS)；

●用于推送和接收网络信号的射频电源电路；

●电力工程电子产品，其嵌入式元件包括金属材料——金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)和双极CMOS——双扩散MOS集成电路芯片(BCD)；

●各种电子光学元件，如显示屏和光学量子元件。

该技术与商业服务、工业生产和汽车交易市场中的各种系统软件有关。最近备受关注的物联网(尤其是5G)的组件和蜂窝技术，普遍采用了各种特殊技术。据统计，到2023年，这个销售市场将占全球集成电路芯片总供应量的30%。

备受关注的监控摄像头。

在所有传感器中，CIS组件的必要性越来越明显。随着客户手中的智能手机刚刚开始配备越来越多的监控摄像头，这种用来“画龙点睛”的功能已经成为各种手机营销推广的一个关键卖点。比如在17年的iPhoneX新产品发布会上，iPhone只花了10%左右的时间详细介绍其相机角色；一年后，近一半(49%)的iPhone11新产品发布会将详细说明其相机的强大功能。

未来，随着ADAS和无人驾驶的发展趋势，汽车将配备大量不同种类的监控摄像机(雷达探测和/或毫米波雷达除外)。为了更好的清除盲点，让驾驶员和无人系统软件更好的掌握周围的情况，监控摄像头很有可能最后都在车身周围。

预计未来两年独联体市场容量将大幅增加，到2024年年均复合增长率(CAGR)将达到6.6%。在快速增长的细分行业中，对CIS的需求远远超过——在消费品、安全防护设备和汽车制造领域，CIS市场容量的年均复合增长率可分别达到24.6%、17.1%和14.1%。

一些CIS组件用于记录可见光光源，而其他组件属于红外(IR)或近红外光谱仪(NIR)相机组件。记录可见光的机器和设备可以显示用于识别周围环境和物体的rtmp协议。红外CIS包括近年来越来越流行的人脸识别摄像头，可以在黑白标准下使用结构光识别人脸。

打造最好的CIS加工芯片。

在CIS加工芯片之初，入射光源必须从顶部或正面捕获，这也是光量子穿过薄硅层到达传感器机械设备最常见的方式。然而，它的缺陷取决于这样一个事实，即金属镀层和其他处理芯片组件可能会隔离一些光源，导致#传感器只能捕获能够绕过这一障碍物的光源。

为了解决这个问题，更新的CIS机器和设备被改变以接受来自反面的光源，从而可以绕过障碍物。然而，厚的圆形晶体会散射、消化和吸收一些光源，因此，选择这种方式意味着芯片的反面必须足够薄，以最大限度地捕获光量子。随着加工芯片加工速度的提高，大家才刚刚开始用叠层的方式封装带存储的光学镜头等逻辑元件。取而代之的是从反面接收光源后，CIS加工芯片的正面可以与其他圆形晶体融合，不容易危及感光。

众所周知，为了确保这一点，必须采用许多优秀的技术来真正实现光源捕获的最高效率。其中，两个最突出的技术案例是沟槽隔离技术(DTI)和硅破洞(TSV)。

DTI的作用是更合理地保护相邻清晰度电源电路。进入定义后，光量子很可能会散开，向外围移动，也就是离开原来的定义，进入相邻的定义。在高屏幕分辨率的机械设备中，这种定义间的光量子偏移会造成 模糊感知。DTI可以在相邻清晰度中间创建一堵墙，将光量子保持在清晰度内，从而形成画质更高的照片。

TSV是芯片堆叠所需的基本技术。所有金属材料电极连接线和传统的焊接层都设置在ADM202EARN芯片的正面，因此当两个处理芯片的正面放在一起时，数据信号可以在处理芯片之间传递。众所周知，处理芯片的反面并没有所有的路线。如果你想把一个处理芯片的反面和另一个处理芯片的随机面连接起来，你必须以某种方式把前一个处理芯片上的数据信号从正面传送到反面，然后才能完成数据信号通信。TSV是穿过硅衬底的金属材料的导电安全通道。

DTI和TSV属于高精度、高粒度的先进工艺，完成这类加工技术是林凡集团公司的专长。随着CIS销售市场的完善，完成这类技术所需的机械设备需求将大大增加。虽然CIS等特殊技术无法与流行技术相比，但我们将在未来两年的系统应用中看到同样的必要性。