创新与合作，IC中国主旋律

进入2006年以来，得益于国内市场需求的持续上升和全球半导

体市场的不断向好，继前五年的快速成长之后，中国集成电路产业呈

现产销两旺的良好发展势头，其增幅超过电子信息产业的平均水平和

去年同期集成电路产业的水平。

国家一直将集成电路产业作为战略性重要产业给予政策上的扶持

和支持，有关部门正在制订和完善鼓励IC产业发展的优惠政策，努力

促进我国集成电路产业的快速增长。对于产业发展走势，我们保持乐

观态度，很多企业会越做越好，自主创新与合作共赢的发展局面一定

会较快形成。

产业增长势头强劲

国际合作取得突破

1至6月份，国内集成电路全行业共实现销售收入440.62亿元，

同比增长率达到43.1%，总产量达到183.73亿块，同比增长66.7%。

从上半年国内集成电路各行业的发展情况来看，封装测试业的发

展最为突出，订单充足，出口猛增，封装企业纷纷增资扩容满负荷生

产，上半年国内集成电路封装测试业一改过去平稳增长的态势，同比

大幅增长46.1%，规模达到220.99亿元，增长速度创下历史新纪录。

芯片制造业方面，随着全球芯片代工市场的增长，国内芯片制造业销

售收入的增幅也有所上升。上半年国内芯片制造行业共实现销售收入

150.04亿元，增幅为42.7%，同比提高了7.3个百分点。IC设计业上

半年共实现销售收入69.59亿元，同比增幅有所回落，但也达到35.2%。

集成电路产业2006年不但增势喜人，国际合作也取得新的突破。

6月15日，中国半导体行业协会(CSIA)与世界半导体理事会(WSC)在

北京共同签署了《中国半导体行业协会加入世界半导体理事会备忘录》，

标志中国半导体行业与世界主要半导体生产国家/地区的合作交往

翻开了新的一页。

半导体产业是国际性很强的产业，中国的半导体产业和市场需要

世界，世界的半导体产业和市场也需要中国。世界半导体理事会是由

世界主要半导体生产国家/地区半导体协会组成的非政府国际组织。

在完成备忘录中提及的工作程序后，中国半导体行业协会将很快成为

WSC的正式成员。这将给我国半导体产业的发展带来新的机遇，有助

于我们与WSC成员开展全方位、多层次的交流与合作，促进全球半导

体产业界的繁荣发展。另一方面，也可以减少国外企业进入中国的顾

虑，令他们更有信心、更快地进入中国市场。

产业影响因素众多

发展矛盾依然突出

我国集成电路产业的持续增长令人欣慰，但影响或作用于产业发

展的因素同样很多，有不同调研机构或人士站在不同的角度，做出各

种预测，发表各种不同的观点也并不奇怪。从最近来看，“中国威胁

论”、“由盛变衰”说，就是一些典型的例子。

我们一再强调，中国IC产业与全球集成电路产业的发展是互惠互

补的，中国集成电路产业的快速发展对于世界来说是机遇而不是威胁。

中国IC市场需求量很大，已居世界首位，但我们自己生产的集成电路

在国内市场占有率不到20%，严格来说还不到10%，即使按“十一五”

规划，到2010年的国内市场占有率充其量也只有30%左右，市场空间

仍然很大。

也有些人士做出不一样的结论，说中国集成电路生产线的成活率

只会有40%。甚至说，在中国多个IC项目搁浅，中国IC产业的发展由

盛变衰。对这种观点我们无法认同。我们认为，持这种观点的人对不

少实际情况的了解有偏差。曾在媒体上风光过的有些生产线，本身就

不具备启动建设的条件。这种所谓的生产线只是在媒体上的“昙花一

现”，即使勉强立了项，等不到开工建设就不了了之了。它们不应被

列入中国集成电路生产线之内。

但这些情况也从反面警示我们：微电子产业的发展必须遵循自身

的客观经济规律。发展的激情应该在能力、条件与国内外市场等因素

上取得平衡，而突破只能建立在科学、合理论证的基础上。而从目前

集成电路产业水平和现状来看，发展的矛盾依然比较突出，还有大量

的工作需要我们业界和各方面的力量共同去努力解决。

中国已成为全球集成电路的最大消耗国，所用集成电路占全球总

量的24%左右，但是自供的大宗产品却很少，在“十五”期间，一些IC

设计的科研成果没有转换成生产力，离推向市场还有相当的差距，主

要集成电路严重依赖进口。

不但面临巨大的贸易逆差，知识产权问题也日益成为产业发展的

重要挑战。CSIA已于去年成立了知识产权部，今年又成立了“知识产

权和产品创新专门工作委员会”，并且已将知识产权保护放入IC企业

认证与年鉴要求中。

中国半导体业目前面临的挑战还包括产业链薄弱。集成电路制造

设备和材料严重受制于人，多晶硅价格比去年上涨了3倍，企业正在

遭受原材料短缺的困扰。此外，缺少高层次的人才、资金投入不足、

研发体系与市场体系不完善等困难，都是制约产业持续快速发展的不

利因素。

倡导创新与合作

不断满足市场需求

要解决产业发展中面临的突出矛盾和问题，实现产业的持续增长，

很重要的是要靠自主创新。中央提出建设创新型国家的战略决策，多

次强调增强自主创新能力，这是非常符合IC产业的发展要求的。

设计业是整个产业的龙头，发展IC设计业的目的是为了能够较好

满足国内电子信息产业的大部分需要，而不是现在的10%-20%，因此，

我们特别强调IC设计企业，要更多更快地开发生产具有自主知识产权

的IC产品，国内诸多的Foundry生产线也要靠IC设计企业为他们提

供订单，以充分发挥其产能，从而形成产业链互动的良性循环。我们

应该把创造与保护硅知识产权，把提高技术水平和实现规模化生产统

一起来。当前，国家正在大力发展3G通信，今年也将公布数字电视的

标准。手机、平板电视、数字电视、汽车电子、射频识别卡等产品，

都需要有我们自己的芯片，这对于国内设计公司来说是机遇也是挑战。

与此同时，我们强调合作共赢。这不仅是进一步推进改革开放的

要求，而且是与IC产业的特点密切相关的。今后发展中，技术上要与

国外开展合作，市场也要全球化。尽管国内IC市场需求很大，但如果

开发产品仅供国内用，那是很不够的，一定要有国际竞争能力，产品

才有生命力。

发展中国IC产业，一要依靠自主创新，不断提高自主创新能力；

二要开展国际合作，与国际产业界建立互利共赢的合作关系。我们所

说的自主创新不是闭关自守，而是在与全球产业界合作氛围下的自主

创新；我们所说的国际合作，不是一味的引进引进又引进，而是在努

力自主创新的基础上与国外建立多层次全方位的合作关系。因此，自

主创新与国际合作、增强自主创新能力与加强知识产权保护，都是相

辅相成的。

今后五年，国内IC产业仍将持续快速增长，预计年均增长速度将

会保持在30%左右。这首先是因为中国电子信息产业规模目前已居世

界前列，“十一五”期间将继续保持20%以上的年均增长速度，这将

给IC产业发展提供强大的市场推动力。其次，半导体产业发展环境更

为优化，设计、制造、封装、测试的产业链及基础设施越来越完善，

半导体设备、气体、零部件的供应能力不断提高，人才的培养锻炼、

投融资环境改善和企业的体制创新将为产业发展创造良好条件。另外，

大量IT跨国企业都纷纷到中国办厂和建立研发中心，也为IC产品的设

计开发创造了有利条件。