ST新推出两款采用工业标准8接脚微导线架封装的串行EEPROM

M95512.html" target="_blank" title="M95512">M95512内建20MHz SPI接口，数据传输速率与目前市场上最快的串行EEPROM相当。M24512.html" target="_blank" title="M24512">M24512则内建I2C接口，可支持400kHz高速模式或1MHz高速模式Plus。

此外，M95512.html" target="_blank" title="M95512">M95512和M24512.html" target="_blank" title="M24512">M24512的读电流最低为2mA，待机电流小于5μA，新款内存能够为对功率敏感的设备实现节能，例如以电池供电的个人媒体装置或专业可携式仪器|仪表。从1.8V到5.5V的宽作业电压范围，使同一组件可用于多种应用领域和不同的产品。两款产品均可提供2.5V到5.5V的作业电压范围。

新的串行EEPROM组件具有非挥发性内存(NVM)功能，采用接脚数量很少的封装，适合各种不同的消费性电子、工业控制、医疗以及通讯产品。意法半导体的新产品内建位模式(Byte Mode)擦除功能，使参数升级变得更加容易，128位页面写入结合5ms的写入时间，可在生产线上对已组装完成的电路板进行快速程序编写。

两款产品均提供工业标准的SO-8和TSSOP-8封装。这两款新产品使意法半导体的EEPROM产品系列更为完整，这个系列的产品采用微导线架封装，储存密度从2-Kbit到128-Kbit和512-Kbit。另外，256-Kbit的产品将于2009年第四季上市。

M95512.html" target="_blank" title="M95512">M95512和M24512.html" target="_blank" title="M24512">M24512均采用MLP 2x3封装，并已开始量产。