警讯频传　半导体业景气恐反转向下

2010年气势一路旺盛的半导体业虽然在第2季表现依旧亮眼，但知名投资信息网站The Motley Fool从厂商应收帐款(Accounts receivable)不断增加、资本支出持续增长、内存合约价格开始走弱等诸多迹象判断，半导体业的美好时光可能即将结束。

从英特尔(Intel)、德仪(TI)、博通(BrOAdcom)、新帝(SanDisk) 等几个大厂于7月发表的最新季报看来，不管是营收还是获利都超出业界平均预期，正因如此，分析师多也对几家大厂及其他规模较小者的未来表现抱持乐观态度。不过如果仔细审视，会发现似乎有些警讯已开始出现。

首先就美国半导体产业协会(SEMIcONductor Industry Association；SIA)8月刚发表数据来看，2010年上半全球半导体业营收为1,446亿美元，年增率超过50%。虽然在景气大好时半导体厂商营收增加速度超过客户并不奇怪，但值得注意的是，在价格走势强劲、客户持续重建库存的情况下，半导体厂商和客户之间营收增长速度差距若持续相当一段时间，就表示半导体业或许已出现过热情况，接下来很可能会遇到反转收缩情况。

另一项半导体业或已过热的信号就是半导体厂商的应收帐款不断增加。对半导体业者来说，应收帐款持续增加多半! 表示客户购买的数量已大于其实际需求，而这便表示之后可能出现退货或是排挤之后订单情况。

以几家大厂的应收帐款净额(Net receivables)为例，博通第2季的应收帐款净额为1.84亿美元，季增率约为14%，新帝则有4.41亿美元，季增率将近60%。在目前半导体零组件短缺情况严重、前置时间(lead time)不断拉长的情况下，应收帐款却仍不断增长，这就显示出客户或许真正需求量没那么高，只是为了确保能拉到货，才会将订单量拉高。

而为了处理不断涌入的订单，半导体业者遂也持续大增支本支出，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)便预期2010年半导体设备销售额可能达到104%。

与2009年的惨况相比，2010年的荣景自然令人振奋。但半导体业者不断增加资本支出很有可能造成产能过剩，届时供过于求以及价格下滑的连锁效应便很可能重创半导体业。

或许供过于求的情况已近在眼前了。根据摩根大通(JPmorgan)分析师Christopher Danley看法，整个半导体业65%的需求力道都有走缓趋势。不管是占半导体销售额4成的个人计算机(PC)市场还是2成5的通讯设备市场来看，需求都有减弱情况。

Danley预测第3季半导体业产能利用率会达到96%，产能和晶圆需求的季! 增率则皆为2%。到了第= u产能利用率可能因为库存修正滑落至90%，但产能季增率仍可维持2%，另外需求在第4季可能跌落5%。从这些数字看来，在客户怕抢不到货而积极拉货的情况下，产能利用率或许仍可保持在接近满水位处，但由于实际需求并未随之增加，中间显示的差距实在叫人担心。

再以可作为半导体景气领先指针的内存市场表现来看，在走过2007、2008年的谷底后，DRAM、闪存芯片需求在2009年开始回温，强劲需求力道也一路挺进2010年。

根据SIA最近数据显示，6月内存销售额因为厂商议价优势大增82%。不过从DRAM、闪存合约价格因为需求走软开始下滑的情况看来，或许半导体业者该做好景气反转的心理准备了。