汉高推出导电芯片粘接薄膜 提高引线框架应用工艺

在最近一系列最新材料革新成就中，汉高公司宣布开发并推广其AbleSTik C100系列导电芯片粘接薄膜。由于市场上的导电芯片粘接薄膜至今相对为数较少，该种材料的推出为导电芯片粘接薄膜解决方案有效地确立了基准。

汉高的导电芯片粘接薄膜有Ablestik C130和Ablestik C115两种型号，厚度分别为30微米和15微米。目前，汉高的导电芯片粘接薄膜使引线框架封装制造商获得了薄膜产品相对于传统芯片粘接剂产品更好的优势。这些优势包括避免芯片倾斜，能够处理较薄芯片和更好地控制胶层，这些优势提高了加工性能、产量和长期可靠性。

“Ablestik C100系列芯片粘接薄膜的开发是引线框架封装业的重大飞跃，”汉高的导电芯片粘接剂产品开发总监Kevin Becker解释道。 “薄膜提供了无与伦比的过程控制和可靠性，如今这些优势已不再局限于非导电工艺，而是同样可以用于导电材料应用领域。”

Ablestik C100系列薄膜芯片粘接材料适用的芯片尺寸从1mm x 1mm到6mm× 6mm不等，可用于QFN和QFP等多种封装类型，因此适用于广泛的制造领域。此外，该材料较好的润湿能力和低温粘合性提供了极其稳定的粘接强度，可在潮湿环境和MSL 2级条件下牢牢地粘附于所有引线框架的抛光表面上。

“由于晶片不断变薄，引线框架封装专家需要采用新的芯片粘接薄膜以提供加工支持并确保稳定性，”Becker总结道。“Ablestik C100系列材料结合了其他优势，构成了重要的过程控制元素。这些导电薄膜真正地改变了以往局面。”

如需汉高Ablestik C130或Ablestik C115产品的更多信息，请致电714-368-8000或登录汉高网站www.henkel.com。中国国际半导体展览会将于3月15-17日在中国上海举办，诚邀参观者前往2409号展位与汉高团队共同探讨最新创新成果。

除非另有说明，本文所有标志均为美国及其它地区汉高和/或其子公司商标和/或注册商标。

关于汉高

汉高在洗涤剂及家用护理、化妆品及美容用品以及粘合剂技术三大战略业务领域提供强大的品牌和技术。自1876年成立以来，汉高旗下众多品牌分别在个人消费及工业领域处于市场领先定位并享有美誉，比如宝莹（Persil）、施华蔻（Schwarzkopf）、乐泰（Loctite）等。汉高全球大约有5万名员工。2009年财年，汉高实现销售额135.73亿欧元，调整后运营利润13.64亿欧元。汉高优先股被列入德国DAX指数，被《财富》杂志评为全球500强企业。

汉高在中国

早在清代，汉高就与中国有贸易往来。今天，中国市场已成为汉高全球市场最重要的组成部分，亚太市场中约30%的销售增长得益于中国市场的发展。汉高中国业务范围涵盖了汉高两大战略业务领域：1）个人护理 2）粘合剂、密封剂及表面处理。

经过十多年不断的投入和维护，汉高旗下非常多着名的国际品牌如施华蔻（Schwarzkopf）、乐泰(Loctite)、百特(Pritt)、百得(Pattex)、美德兰(Metylan)等在中国市场上家喻户晓，而汉高产品的卓越品质更是在国内消费者心目中建立了“汉高品质”的美好形象和消费信心。与此同时，汉高积极实行本土化战略，发展本地品牌，包括孩儿面、光明、熊猫和汉港等。

1988年，汉高在北京成立代表处。1990年，其在国内第一家合资企业成立。过去的20年中，汉高中国业务发展迅速，迄今为止投资总额超过四亿美元。2007年6月，汉高亚太及中国总部落户上海张江高科技园区。欲了解更多信息，请登录网站www.henkel.com。