我国集成电路产业迈向下个黄金十年

过去三年，中国集成电路产业经历了大落大起。

2008年，中国集成电路设计产业出现近20年来的首次负增长。在金融危机的影响下，2009年全球半导体市场增长率创下互联网泡沫破灭以来的最低值，中国集成电路产业也整体遭遇首次负增长。2010年，中国集成电路产业与全球市场一样一改颓势，成为继2005年之后市场增速最快的一年。

“从中长期来看，随着未来国内外市场进一步回暖，我国集成电路产业又将步入一波新的增长周期。”中国半导体行业协会理事长江上舟对中国集成电路产业的前景表示乐观。

产业的增长离不开市场的推动。未来，随着PC、智能手机、液晶电视等电子产品市场的发展，医疗等行业信息化建设的深入，它们都将成为集成电路产业向前迈进的推动力。目前，国家发改委实施了集成电路设计专项，在智能卡、通信、多媒体、安全以及电源与功率产品等5个领域对国内集成电路设计企业予以扶持，计划用 3-5年时间，让上述领域的芯片国产化率达到50%-70%。

眼下，代表中国最高计算机技术水平的超级计算机也即将与“外国芯”说再见。3月初，正在参加“两会”的龙芯首席设计师胡伟武对外表示，按照“核高基”重大专项的规划，国产超级计算机今年年底将全部使用“中国芯”。

据介绍，过去国产超级计算机主要使用国外芯片，而到今年年底，中科院、江南计算技术研究所和国防科技大学等三家国产超级计算机的主要研制单位，将全部使用各自研发的芯片，中科院首台完全使用国产芯片的超级计算机，预计将于今年夏天完成装机。

江上舟认为，2011年我国集成电路产业销售额增幅预计将超过20%，在国家大力发展战略性新兴产业的大背景下，3G移动通信、物联网、新型显示、半导体照明和汽车电子等新兴产业正迅速发展成熟，其中孕育的巨大市场机遇将成为“十二五”期间我国集成电路产业进一步快速发展的强大动力，我国集成电路产业也将因此迈向下一个“黄金十年”。