解析无晶圆半导体公司MEMS收入构成及代工关系

据IHS iSuppli公司的研究，2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统(MEMS)市场的份额，去年占总体MEMS营业收入的近四分之一。

2010年无晶圆制造半导体公司占总体MEMS营业收入的23.2%，高于四年前的21.3%。这四年的增幅虽然不大，但却表明MEMS制造业务不再由集成器件制造商(IDM)所独占，继续流向其它厂商。IDM在自己内部设计和生产产品。相反，无晶圆制造半导体公司，顾名思义，没有自己的工厂，而是把生产业务外包给其它专业制造商——代工厂商。

喷墨打印头2010年占无晶圆制造半导体公司MEMS营业收入的43%，份额最大，不过低于2006年的63%。在该领域，惠普把半数以上的打印头晶圆(print head wafer)外包给了意法半导体，而德州仪器生产的全部打印头完全来自LEXMARK InternatiONal。另外，无晶圆制造半导体公司在中国大陆都是不知名的打印头生产商，与台湾的APM等MEMS代工厂商合作。

在无晶圆制造半导体MEMS营业收入中份额第二大的是MEMS压力传感器，其中将近三分之一外包制造。例如，在汽车领域，Sensata、Kavlico和Melexis与SMI、GE、Micralyne和X-Fab等各类代工厂商合作。至于工业与医疗应用，许多厂商从代工厂商购买裸片，然后专门从事封装。

排在第三的是MEMS麦克风，无晶圆制造半导体公司占该市场的99%。Knowles ELECTRONICS是业内龙头，占MEMS麦克风市场的85%，把全部MEMS晶圆制造业务都外包给了Sony Kyushu。同时，亚德诺半导体把业务外包给了台积电，Akustica则把MEMS麦克风外包给了精工爱普生。

光学MEMS是第四大无晶圆制造半导体MEMS器件，在Micralyne、Dalsa、IMT和Memscap等专业MEMS代工厂商的营业收入中占相当大的比例，这些厂商拥有MEMS芯片知识产权。光学MEMS在Colibrys的营业收入中也占很大比例。根据普通会计原则，光学MEMS领域只有两家IDM厂商——Dicon和Sercalo。

陀螺仪在无晶圆制造半导体MEMS营业收入中排名第五，InvenSense在消费电子领域取得巨大成功。InvenSense把2轴陀螺仪外包给了Dalsa，把3轴陀螺仪外包给了精工爱普生、台积电和tMt。InvenSense去年占整体无晶圆制造半导体陀螺仪营业收入的97%，其余份额来自军事和航空应用，比如通过法国代工厂商TronICS；或者来自汽车应用，通过Melexis和代工伙伴X-Fab。