Intel宣布32nm工艺研发顺利完成于09年第四季度如期投产

据有关消息报道,Intel宣布下一代32nm半导体生产工艺的研发阶段已经顺利完成,将于2009年第四季度如期投产.新工艺使用的第二代高K介质金属栅极技术、193nm沉浸式光刻技术、增强型晶体管应变技术,它们都将继续提高Intel处理器的性能和能效.Intel称,其32nm技术在业界内拥有最高的晶体管性能和最大的晶体管密度.

如果明年底投产并发布32nm Westmere处理器,这将是Intel连续四年贯彻Tick-Tock策略,即每隔一年交替升级生产工艺和微架构.从2007年到2009年,Intel在这种策略的指导下相继推出了65nm Core、45nm Penryn、45nm Nehalem三个系列的新产品,接下来的Westmere就是Nehalem架构的工艺升级版,再往后2010年底的Sandy BRIDGE又是基于32nm工艺的新架构了.