Rudolph新一代测量系统交货至亚洲内存厂 单套设备可完成整套铜互连测量
日期:2012-10-26
Rudolph TECHNOLOGIES公司日前宣布,新一代MetaPULSE-III薄膜测量系统已经发货至一家亚洲内存制造厂中,用于铜互连存储器件的制造。
据悉,该套设备可完成整个铜互连过程的测量工作,包括阻挡层、种子层(seed layer)、电镀及CMP等过程。
另外,此次交货也意味着,随着存储厂商由铝向铜互连的过渡, Rudolph的MetaPULSE-III系统取得了初步的成功。