三业并举协调发展使我国集成电路产业迈向新台阶

我国集成电路产业在“十一五”期间继续保持快速发展势头。产业规模翻了一番，到2010年销售收入达1440.2亿元，占全球比重从2005年的4.5%提高到2010年的8.6%。芯片设计能力明显提升，制造能力持续增强，形成了设计、制造、封装测试三业并举、较为协调的发展格局，我国集成电路产业迈向新台阶。

一、电子发展基金和集成电路研发资金的资金投入及项目支持情况

“十一五”期间，电子发展基金对集成电路产业支持项目175个，安排资金3.96亿元。比照电子发展基金管理模式，2005年又设立了集成电路研发资金，截至“十一五”末，共支持了209个项目，累计投入19.5亿元。这两项资金对于缓解我国集成电路企业资金投入不足，促进产业快速发展发挥了重要作用。

二、电子发展基金和集成电路研发资金促进集成电路产业快速发展

1.推动重点整机核心芯片开发和产业化

电子发展基金和集成电路研发资金大力推动重点整机核心芯片研发和产业化，重点支持了高性能处理器、网络通信芯片、数字多媒体芯片、IC卡芯片、信息安全芯片以及IP核等领域。上海澜起和杭州国芯开发的有线数字电视信道解调芯片市场占有率超过50%；展讯通信和联芯科技基于自主标准TD-SCDMA的终端芯片出货量超过3000万颗；北京君正和福州瑞芯微的多媒体处理芯片取得市场领先地位；国民技术开发生产的USB-KEY安全芯片国内市场份额超过70%；中电华大、大唐微电子、同方微电子和上海华虹已累计供应第二代居民身份证芯片11.5亿颗，为我国信息化建设和信息安全作出重要贡献。

2.持续推进制造业和封测业，增强产业综合实力

电子发展基金和集成电路研发资金重点支持中芯国际、和舰科技进行0.13微米至90纳米系列先进工艺的开发和产业化，有力提升了我国先进工艺水平。集成电路研发资金支持华虹NEC、杭州士兰、无锡华润等企业分别进行MOSFET器件工艺、双极晶体管工艺、BCD工艺等特色工艺的研发并实现量产，为我国特色工艺平台技术水平的提升打下坚实基础。电子发展基金和集成电路研发资金重点支持FBP、BGA、MCM、WLP等先进封装技术的研发，长电科技、南通富士通、天水华天等骨干企业迅速成长。支持上海华岭进行SOC测试平台的研发。在项目的带动和示范下，我国集成电路封测环节实力不断增强。

在专用材料方面，电子发展基金和集成电路研发资金分别支持了有研半导体、宁波立立、万象硅峰开展8/12英寸硅材料的研发和产业化，有效提高了中高端硅材料的自主配套能力。

3.重点支持LED的研发和产业化，完善产业链

半导体发光二极管(LED)产业是最具发展前景的战略性新兴产业之一。在电子发展基金的支持下，厦门三安、杭州士兰明芯、上海蓝光等成功突破高亮度、高光效功率LED芯片关键技术并实现产业化，晶能光电自主开发了第三条国际路线———硅衬底外延技术；厦门华联、宁波升谱、佛山国星等封装企业，开发了关键封装技术，产品成功应用于指示、显示、景观照明、液晶屏背光源等领域，正在向通用照明等领域延伸；浙大三色开发了寿命加速试验和荧光粉检测仪器；云南蓝晶建成了拥有900多台蓝宝石单晶炉的生产线，产品满足国内外客户需求。在电子发展基金支持和引导下，我国LED产业已经形成了较完整的产业链。

4.开发新型电子电力器件模块，推进节能环保

“十一五”期间，面向轨道交通、工业控制及消费电子等领域应用的需求，电子基金重点支持了IGBT、MOSFET等关键技术和产品的开发及产业化。支持株洲南车电气高压IGBT、IGCT芯片与模块的研发，产品广泛应用于轨道交通等领域。支持嘉兴斯达微开发IGBT芯片与模块，建成年产能20万支的生产线，产品满足变频器电焊机家用电器、UPS等需求。支持大连宇宙电子设计拥有自主知识产权的功率型MOSFET节能器件，建成年产9000万支的生产线，有效解决汽车电子控制组件高功耗问题。

5.推进公共服务平台建设

电子发展基金着力推进集成电路公共服务平台的建设，分别在上海、北京、天津、重庆、青岛等地区建成了若干集成电路公共服务平台，提供集成电路设计EDA工具租用、MPW、封装测试、IP核评测等服务。同时，设立了基于SOC参考平台的国产IP核推广示范项目，加强公共服务机构间的技术合作和资源共享，推进创新IP的推广示范，促进SOC设计技术创新。推进IP标准研究与制定、IP核评测与验证等知识产权服务，建立和完善半导体照明公共服务平台。