去年Q3基带芯片市场研究：高通占比6成

本周，Strategy Analytics手机元器件技术（HCT）服务发布了一份关于基带芯片的最新研究报告。报告题为《2013年Q3基带芯片市场份额追踪：高通攫取三分之二的收益份额》。

顾名思义，在去年Q3全球基带芯片领域，高通获得了将近2/3的市场份额，占据了市场第一的位置。

具体来看，去年Q3全球蜂窝基带处理器市场市场规模达到了49亿美元，同比增长10.3%。继高通之后，联发科、英特尔、展讯和博通分别位列第二到第五位。

这一排名与Q2的排名一致，稍有变化的是各自所占的市场份额。在Q2,高通的市场占比为63%，联发科为13%，英特尔为7%。到了Q3，高通市场占比提升到了66%，联发科有小幅下滑，为12%，英特尔保持7%不变。

分析师认为，高通之所以能够提升市场份额是来自于高通对于基带芯片的长期垄断，以及市场对于高通LTE和LTE-A基带芯片的强劲需求。在Q2，LTE基带芯片占高通该季度总出货量40%以上。

此外，高通在研发力度上的大投入也是一个原因，14亿美元的投入帮助高通获得LTE基带芯片细分市场95%以上的收益份额。

高通虽然牢牢占据了第一的位置，但是分析人士认为在中低端市场，高通的霸主地位会被打破，一些厂商已经做好了与高通抢市场的准备。

英特尔、博通、爱立信、美满电子科技、联发科、英伟达和展讯都有潜力在2014年获得多模LTE市场份额。

Strategy Analytics手机元器件技术服务总监Stuart Robinson认为博通有潜力在关键的LTE基带芯片领域与高通竞争。

除此之外，清华紫光收购了展讯和锐迪科之后也有望提升自己的基带芯片生产能力，未来将有希望挑战高通。