馥珅光电：晶圆级封装角逐2015高工LED金球奖

“现在的倒装LED名称应正名为晶圆级封装LED。”馥珅光电|光电总经理杨秋忠博士认为。

馥珅光电成立于2001年，是专注于提供发光二极管LED晶粒后端制程、LED封装与LED灯具应用产品完整产业链的专业制造商，在晶圆级封装领域有着深厚的研发实力。

在2015年高工LED金球奖的角逐过程中，馥珅光电的晶圆级(倒装型)封装LED将是“年度技术创新奖”的有力争夺者。

据了解，这一封装形式可以简化金线制程，以回焊炉进行锡膏焊接，减少许多结构，且必须更强化推拉力、固晶精度、键合后断路等制造良率，提高使用后热平衡及抗湿可靠度。而在共晶制程上，馥珅光电更精进于目前业界如新世纪、飞利浦、科鋭，隆达、晶元光电、等公开发表之技术，可略过锡金共晶之CSP-SMT制程。