2019全球十大IC设计厂排名出炉：博通稳居第一

2019年全球半导体行业进入了熊市周期，不论是晶圆代工还是存储芯片，行业内的厂商营收都在下滑。今天集邦科技旗下的拓墣产业研究院发布了2019年Q1季度全球TOP10半导体芯片设计公司榜单，除了联发科略微增长1%之外，其他TOP5公司全数衰退，其中NVIDIA跌了24.4%。

全球前10大IC设计厂分别为，博通、高通、英伟达、联发科、AMD，赛灵思、美满、联咏、瑞昱、新思。其中，联咏以年成长35.8%最多，其次为赛灵思，年成长29.8%；瑞昱、美满则分别成长14.9%、13.4%，年增率第3、第4高。

资深分析师姚嘉洋指出，尽管全球主要IC设计厂商去年皆交出不错成绩单，但受中美贸易战影响，加上大陆市场成长趋缓，使得今年全球市场气氛相当保守，多家IC设计厂商首季表现皆不如预期。

英伟达衰退最多，原因是游戏显卡库存尚未去化完全，第1季营收大幅衰退40.9%。而另1成长主力数据中心，也因超大规模（Hyperscale）数据中心与企业采购GPU数量趋缓，呈现近3年来首次衰退，预计第2季营收表现将持续下滑，年衰退幅度约20%。

姚嘉洋分析，博通受华为禁令影响，半导体部门首季营收较去年同期下滑10.5%，不过预期在完成收购CA Technologies后，对整体营收将有助益。而第2季贸易战越演越烈，他预料博通业绩持续衰退，约年减7%。

高通则因智能手机需求显著下滑，使得今年第1季手机芯片出货量较去年同期衰退17.1%。相较之下，联发科因自去年开始陆续导入OPPO、小米等客户，加上在智能家庭市场多有斩获，首季营收顺利达正成长。展望第2季，姚嘉洋预估在美元汇率影响下，业绩将小幅衰退1.5%，但若以新台币计算则可望成长约2%。

至于台湾2家大厂联咏、瑞昱，虽全球智能手机成长动能受限，但受惠TDDI与AMOLED面板成为手机市场新宠儿，在渗透率逐渐提升下，联咏搭上市场顺风车使得第1季营收表现相当出色，营收排名也超越瑞昱，跃居全球第8。

瑞昱则受惠于网络、显示市场带动，加上真无线蓝牙耳机（TWS）市场需求热络，使得第1季营收维持成长表现。

展望今年，碍于中美关系日益紧张、全球终端市场成长动能趋缓，姚嘉洋认为，若双方关系于G20结束后未见和缓，恐将持续冲击全球IC设计业者下半年的营收表现。