功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心

导读：功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，未来在新能源（电动汽车、风电、光伏）、工业、电源、变频及IOT设备的需求带动下，呈现稳健增长态势。英飞凌电源管理与多元化市场事业部大中华区高级市场经理陈清源分享了最新市场趋势。

陈清源表示，功率半导体，包括模块和分立器件，其市场容量在全部半导体中占比小于5%，大部分时期维持个位数增长。2017年比2016年增长达到13.5%，其中在有线通信增长27.8%，汽车应用增长22.4%，主要是ADAS和新能源车使用功率半导体器件大幅度增长，消费领域增长18.3%，来源于手机发货量增长，以及家电产品的变频化。无线通讯领域增长了14.1%，工业领域增长9.3%，数据处理增长了11.9%。根据第三方的调查报告，英飞凌已连续十五次蝉联功率半导体市场第一的殊荣，占据接近19%市场份额，大幅领先于排名第二的竞争对手。

英飞凌资深工程师宋清亮表示，从去年开始，英飞凌已经和国内外领先的通信设备厂商针对5G的部署方案进行沟通。大家的共识是5G系统的耗电是非常高的，有厂商预计运营商运行5G系统的电费将是运行4G和3G系统的4-5倍。因此，5G通讯电源的效率就显得非常重要，因为电费降低有赖于通讯电源效率的提高。

以通讯电源为例，输出的功率增大，但是安装场地不会增大，要在现有的系统上输出功率要达到3倍或者更多的功率，功率密度要求更高。

高效产品如何助力高功率密度工业电源产品设计，宋清亮介绍了英飞凌新款的功率密度产品，包括C7、P7、CFD7和S7。600V CoolMOS™C7适用于硬开关和高端软开关拓扑，P7是MOSFET通用系列，技术上最成熟的产品，适用于硬开关和软开关，S7是刚刚推出两个月的MOS管，适用于开关电源上中低频的工作，搭载低频工作的拓扑。CFD7是高功率SMPS应用（如服务器、电信和EV充电站）中的谐振拓扑结构的理想选择。这些快速体二极管系列通过将快速开关技术的优点与卓越的换向稳健性结合在一起，并保持在设计过程中的易实现性。

英飞凌与合作伙伴如何实现有效合作？英飞凌专家李志威表示，经过50年发展，芯片集成度越来越高，产品变得更加复杂，客户要求越来越多，我们需要赋能合作伙伴共同来服务客户。

英飞凌专注半导体本身，希望打通从应用芯片、应用系统到应用终端价值链，与其中每一环中的合作伙伴合作。第一类是创意类合作伙伴，比如，英飞凌和若干大学教授建立合作。第二类是系统和平台合作伙伴，计算芯片和英飞凌芯片结合，可以形成参考设计，快速整合推广成一个方案提供给客户，客户更容易进行开发。比如XMOS。第三类是应用场景合作伙伴，5G和AI时代到来，物联网时代到来新设备会诞生，比如智慧路灯，英飞凌作为半导体公司，会和有能力整合资源做智慧路灯的企业合作，将智慧路灯的概念和意义推广开来。第四类是应用解决方案提供商。这类占据英飞凌合作伙伴的大多数。大多数客户需要基于应用方案开发产品并快速推向市场。英飞凌需要和方案商合作，实现多个应用的开发，合作共赢。

作为功率半导体领导者，英飞凌是市场上唯一一家提供覆盖硅、碳化硅和氮化镓等材料的全系列功率产品的公司，拥有高性价比的第七代CoolMOS™、基于第三代宽禁带半导体的高性能CoolSiC™ 与CoolGaN™ 、以及支持更高频率应用的第六代OptiMOS™ 等丰富产品组合，从芯片技术层面提升电源效率！

英飞凌还推出了TO-247-4pin、ThinPAK 8*8、TOLL、DDPAK等创新产品封装，能够有效地提升电源功率密度。大会期间，英飞凌在现场展示了多种功率器件的演示板，包括基于氮化镓（GaN）PFC电源的演示板、支持更大功率应用的基于DDPAK创新封装的CoolMOS™、差分输入的门级驱动EiceDRIVER 1EDN TDI系列和英飞凌MERUS™ D类功放方案。