芯片代工技术包含了能够提供全方面第三方IP和它的自有单元库

根据对这一震惊的原因的分析，主要可以归结为以下三个方面：1)英特尔公司是全球芯片制造巨头，典型的IDM公司，年销售额高达740亿美元；1990年代初，在Fabless公司的推动下，半导体产业链从IDM主导向设计、制造、封装和代工四个产业分离。

新上任的英特尔CEO提出了IDM2.0，其中除了强调与全球代工业的更多合作外，英特还希望通过建立独立的芯片代工事业部，重新进入代工业领域。

根据对这一震惊的原因的分析，BQ29419PWR主要可以归结为以下三个方面：1.英特尔公司是全球芯片制造巨头，典型的IDM公司，年销售额高达740亿美元；2.英特尔公司以前做过代工，后来没人管，这次能“东山再起”？3.对全球性代工业的影响。

在市场经济条件下，企业自主决策，自负盈亏是主线，所以至少在现阶段不能过多评论，以后会怎样？更不用说，英特尔是一个巨无霸，拥有足够的实力地位。

芯片代工是什么？

1990年代初，在Fabless公司的推动下，半导体产业链从IDM主导向设计、制造、封装和代工四个产业分离。因其适应了市场需求，产业链迅速发展形成。

最初的芯片代工，由于技术落后等原因，只能作为IDM厂商的拾荒者的补充，很明显，随着fabless行业的成长，将代工业推向了高潮。今天，全球产业正为人们所青睐，呈现出又一轮繁荣景象。

晶片代理是一种业务系统。以诚信/承诺/创新/合作作为台积电的企业宗旨英文简称，中文简称为Integrity/Commitment/Innovation/Partnership。

晶片代工是服务业，要做好就要降低客户学习成本和工艺迁移成本。能够占据晶圆代工半壁江山，技术领先固然是原因之一，但服务到位才是根本。

根据2019年台积电的报告：公司拥有499个客户，生产10761种芯片。

与2018年1,080万片相比，2019年台积电晶圆的出货量达到了1,010万片(计12寸)。

2019年台积电的销售额为362亿美元，市场份额为52%。

高级工艺(16nm及以下更先进工艺)的销售额占晶片总销售额的50%，比前一年增长41%。可向客户提供272种不同的加工工艺。

据了解，台积电的代工价比竞争对手高出20%-30%，并且明显具有以下优势：

顾客的学习成本和工艺转移的成本都很低，技术安全，技术具有延续性所以做芯片代工的首要条件是要有技术支持，显然技术种类繁多，各有需要，但必须能满足顾客的要求，占领市场。

在2009年金融危机爆发后，原本退休的张忠谋第二次回归台积电。该公司最重要的决定是将2010年的资本支出增加一倍至59亿美元，从而使台积电在28纳米方面取得了巨大的成功，也成为了未来夺取苹果iPhone处理器芯片订单的关键。

晶片代工行业长期以来一直不受业界青睐，除了台积电、联电以外，美国、欧洲和日本的实力雄厚的半导体企业也很少出现在代工企业中。但这次暴发加上贸易战，由于地缘政治等因素，美国、欧洲和日本纷纷邀请台积电到当地建厂。

根据Trendforce的数据，全球晶片代工厂的发展势头非常喜人，到2020年晶片代工厂的收入总额(包括IDM代工厂)将达到851亿美元，增长23%，预计2021年将达到945亿美元，再增长11%，与半导体行业相比，明显要高出许多。

根据信息网络公司(InformationNetwork)的数据(仅供参考)，台积电在2019年的月产量为932,000片(计12寸),2020年为977,000片，2021年为1,023,000片。与之相对应的是三星的代工能力，2019年的月产量为333,000片，2020年为376,000片，2021年为443,000片。目前台积电和三星的代工产能比率大约在2.5左右，而最近有缩小的趋势，两者的产值比率大约是3.5。

据预测，2019,2020和2021年台积电的销售额分别占24%、24.2%和25.4%；海信的15%、12.8%和0%；高通的6.1%、9.8%和7.6%;AMD的4.0%、7.3%和9.2%;intel的5.2%、6.0%和7.2%。

根据ICInsight和Gartner的数据，以2020年全球纯代工产值759亿美元计算，超过130纳米的代工产值将达到19.3B美元，占台积电的30%左右；而90-45纳米段，占15.8B，占50%;32-12纳米段，占19.7B，占70%;10-5纳米段，占21.1B的90%以上。

在晶片行业，台积电和三星相互较劲，呈现出不同的风格和策略，三星是不甘心落后，总是试图走一条新路超越，比如最早采用EUV设备，以及先推进3纳米环栅晶体管架构(GAA)等等。2021年三星有望与台积电同时进行3纳米制程的测试。

业内预计，台积电将在下一代3纳米节点上继续采用FinFET架构，但三星将在纳米晶体管、多桥槽(MBC)FET和环栅晶体管(GAA)上选择器件。这种纳米片不仅能制造出更好更小的晶体管，而且能增加FinFET在电路设计中缺少的自由度。

从而又反哺台积电处处为客户出发的理念，尽可能走稳健的道路，减少风险和损失。

晶片代工应该以顾客为中心

最近，全球半导体产业在5G、AI、物联网和汽车电子等的推动下加速成长，再加上EUV设备在芯片制造领域的应用已逐渐成熟，英特尔缺乏优势地位等，使得全球最先进工艺制程技术节奏掌握在台积电等芯片代工厂商手中。

加之行业大环境剧变，Covid19与地区政治斗争等因素，将芯片制造业推到了风口浪尖。自大的美国开始强迫台积电等公司在美国建厂，反映出芯片制造技术的优势已经不再在美国人手中。所有这些都表明，芯片生产能力将成为各国竞争的重要武器之一。

顾客至上，这是一个比较的概念，顾客的感受才是首要的，关键是要关注顾客的产品在其顾客中的地位和市场占有率。

由于芯片代工技术包含了能够提供全方面第三方IP和它的自有单元库，以及高质量等要素。为提供更好的服务，晶片代工厂从产品设计阶段就一直和客户在一起，实际上是合作开发DFM，有生产能力的设计。即使在少数可能成为未来主流的工艺技术上，芯片代工厂也可以比客户更早下手，并提前与EDA工具厂商和半导体设备厂商等合作。在技术层面上，只有客户领先一步，才能保证为客户提供更好的服务。因此，任何时候芯片代工厂商都要充分了解市场需求，并帮助客户实现这一点至关重要。

像IDM,Fabless等一样，芯片替代也是一种模式，它们各有自己的适用范围，难以区分。但芯片代工是不容易的，做真正优秀的芯片代工更难。今天台积电的成就并非一日之功，而是多年辛勤积累的结果。