芯片解密行业,最正确的解密方法
日期:2022-4-22芯片解密操作需要高倍显微镜和FIB。当晶片暴露时,我们将使用高倍显微镜和FIB(聚焦离子束设备)找到芯片的加密位置,将加密芯片变成不加密状态,然后使用编程器读取芯片的内部程序。提供芯片解密服务,从DSP、ARM、MCU等嵌入式芯片BUL704中提取程序代码,测绘PCB电路板,提取电路图和PCB文件。
磨掉的芯片呢?
在芯片解密/单片机解密过程中,客户的芯片经常被加密和抛光,因为模型无法确定。当然,并非所有芯片都能识别模型,例如:
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如果是专门定制的芯片,打磨后无法判断型号,人们打磨是为了防止有人抄板。
02
在正常情况下,硝酸盐会腐蚀包装,然后显微镜、电扫描等。
03
一些用户可以根据电路判断一般功能,然后根据引脚和连接方法估计可能使用的型号,并进行比较。你也可以知道芯片的具体型号。一般常用的集成电路很容易做到,也有不常用的方法!
芯片处理过程。
1.芯片开盖采用化学法或特殊封装类型开盖,处理金线取出晶粒。
2.蚀刻去除层,包括去除保护层polyimide、氧化层、钝化层、金属层等。
3.芯片染色易于识别,主要包括金属层加亮、不同类型的陷阱染色、ROM码点染色。
4.芯片由电子显微镜(SEM)拍摄。
5.图像拼接拼接拍摄区域图像(软件拼接,冲洗后手工拼接照片)。
6.电路分析可以提取芯片中的数字电路和模拟电路,并将其整理成易于理解的层次电路图,并以书面报告和电子数据的形式发布给客户。
芯片解密操作需要高倍显微镜和FIB。
在芯片解密行业,最正确的解密方法是使用硬件解密方法,即使用特定的脂溶解芯片,让晶片暴露,在这一步的操作中,也需要一定的技能,当然,在这一步的操作中,有时,也可能溶解芯片,是线溶解,所以芯片不能使用。
当晶片暴露时,我们将使用高倍显微镜和FIB(聚焦离子束设备)找到芯片的加密位置,将加密芯片变成不加密状态,然后使用编程器读取芯片的内部程序。
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