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    EDX5116ADSE-3C-E 参数 Datasheet PDF下载

    EDX5116ADSE-3C-E图片预览
    型号： EDX5116ADSE-3C-E
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 512M比特DRAM XDR⑩ [512M bits XDR™ DRAM]
    分类和应用： 存储内存集成电路动态存储器
    文件页数/大小： 78 页 / 3518 K
    品牌： ELPIDA [ ELPIDA MEMORY ]
     浏览型号EDX5116ADSE-3C-E的Datasheet PDF文件第1页浏览型号EDX5116ADSE-3C-E的Datasheet PDF文件第2页浏览型号EDX5116ADSE-3C-E的Datasheet PDF文件第3页浏览型号EDX5116ADSE-3C-E的Datasheet PDF文件第5页浏览型号EDX5116ADSE-3C-E的Datasheet PDF文件第6页浏览型号EDX5116ADSE-3C-E的Datasheet PDF文件第7页浏览型号EDX5116ADSE-3C-E的Datasheet PDF文件第8页浏览型号EDX5116ADSE-3C-E的Datasheet PDF文件第9页  
    EDX5116ADSE
    目录
    概述................................................. ...................... 1
    功能................................................. ....................... 1
    引脚配置................................................ ......... 1
    订购信息................................................ ... 2
    型号................................................ ................. 2
    概述................................................ ...... 3
    目录............................................... .......... 4
    引脚说明................................................ ............. 7
    框图................................................ .............. 8
    请求包................................................ ......... 10
    REQUEST报文格式............................................... .. 10
    请求字段编码............................................... ... 12
    Request报文交互........................................... 14
    更多互动案例.............................................. 15
    动态请求调度........................................ 20
    内存操作................................................ .... 22
    写事务................................................ .......... 22
    读事务................................................ ........... 24
    交错的交易................................................ 26
    读/写交互.............................................. .... 28
    传播延迟................................................ ........... 28
    寄存器操作................................................ .... 32
    串行事务................................................ ........... 32
    串行写入事务............................................... .. 32
    串行读事务............................................... ... 32
    注册摘要................................................ ............ 34
    维护操作............................................ 40
    刷新交易................................................ ....... 40
    交错刷新交易.................................. 40
    校准交易................................................ 。 42
    ...............................................电源状态管理44
    初始化................................................. ..................... 46
    XDR DRAM初始化概述.......................... 47
    XDR DRAM装载模式与WDSL注册............. 48
    特殊功能说明....................................... 50
    动态宽度控制............................................... 50 ..
    写屏蔽................................................ .................. 52
    多行集和ERAW功能................ 54
    同时激活................................................ 。 56
    同时预充电................................................ 57
    工作条件................................................ 58
    电气条件................................................ ....... 58
    时序条件................................................ .......... 59
    工作特性.......................................... 60
    电气特性................................................ 60
    电源电流简介............................................... ..... 61
    时序特性................................................ .... 62
    时序参数................................................ .......... 62
    接收/发送时序......................................... 64
    时钟................................................. ........................... 64
    RSL RQ接收时序.............................................. 65 ..
    DRSL DQ接收时序............................................ 66
    DRSL DQ发送定时......................................... 68
    串行接口接收时序..................................... 70
    串行接口发送时序.................................. 71
    包装说明................................................ .. 72
    封装寄生摘要............................................ 72
    封装图................................................ ............ 74
    封装引脚编号............................................... 75 ..
    推荐焊接条件....................... 76
    数据表E1033E40 （版本4.0 ）
    4

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