应用材料投资8300万美元在华建研发中心

腾讯科技讯 北京时间3月22日 据海外媒体的最新报道，全球第一大芯片设备供应商应用材料公司周三宣布，将投资8300万美元在中国修建第一个产品开发中心。 应用材料首席执行官迈克尔·斯普林特表示：“公司正在由简单的销售和服务向技术开发和外包转型。”他同时称，随着更多公司进入中国芯片市场，中国半导体行业将发展至一个全新的阶段。应用材料中国区总裁巴里·全表示，在建设开发中心的第一阶段，应用材料公司将投入3300万美元；在随后的第二阶段，该公司将再投入5000万美元。他说：“第二阶段已经在我们的考虑之中，将于未来两到五年付诸实施。”应用材料公司的产品开发中心将建在西安。 应用材料公司于1984年进入中国市场，是第一家在中国开展业务的芯片设备厂商。最新数据显示，2006年中国芯片厂商在芯片制造设备上的投入为23亿美元，比2005年增长75%。中国芯片行业目前还处于初级发展阶段，主要厂商包括芯片代工厂商中芯国际。 斯普利特重申，2007年全球芯片设备支出将增长6%，而中国的增长速度将超过这一水平。斯普利特还表示，应用材料公司目前还没有在中国修建生产工厂的计划。针对应用材料公司是否会在中国开展收购的问题，他说：“我们一直在寻找合适的收购目标，作为公司战略发展方向的必要补充。” 根据国际半导体设备制造协会公布的最新数据，2006年全球芯片制造设备销售额增长了23%。国际半导体设备制造协会总裁斯坦利·梅耶斯在声明中称：“受内存芯片市场需求强劲的推动，以及向300纳米晶圆生产技术转型，全球芯片设备行业2006年恢复了强劲的增长势头”。（忆苦）