USB 新型芯片连接方式有望升级到3.0

两个产业组织USB 3.0推动小组、MIPI联盟正计划整合他们的技术，目的是为下一代行动硅芯片定义出一种新的高速、低功耗芯片-芯片接口。他们希望在明年初完成初步的共同规范。

这个‘超高速芯片间规范’（Superspeed Inter-Chip，SSIC）最初预计支援1.2-2.9Gb/s的实体层数据传输率，最终还希望延伸到5.8Gb/s。此外，它还为10Kb/s及600Mb/s之间的数据率规划了一个低功耗模式。

SSIC的目标功耗大约是每b/s时1-5皮焦耳（picojoules），这主要取决于使用模式。在高速模式下，平均总功耗大约为20mW。

这项努力基本上结合了M-PHY规格，这是MIPI联盟定义的低功耗实体层技术，另外还包括媒体存取控制器以及更高层的USB3.0规范软件。USB 3.0推动小组旗下的工作小组成员包含了英特尔、ST ERICSSON和德州仪器并大约在一个月开始商议该规范。

该工作小组目前正在决定要使用USB 3.0规范中的哪些部份做为选项，因为他们可能并不需要芯片接口。“我们希望用现有IP来降低设计成本和上市时间──这与软件再使用有关，”MIPI副主席暨TI OMAP产品经理Brian CarlsON说。

SSIC的目标是成为芯片间连接（ICC）的后继规范，ICC是一种以480/Mb/s USB 2.0规格为基础的芯片接口规范，由芯片设计厂商SMSC所开发。SMSC已开始授权这项技术，并已与高通（QUALCOMM）及AMD签署协议。而新的规范则可望免费提供给主控芯片设计业者，并以10万美元的一次性费用提供给周边芯片设计厂商。

SSIC可能会免费向所有采用MIPI联盟规范的会员，以及希望将它用在芯片中的USB 3.0推动小组免费开放。未来厂商们可以在合理和非歧视（reasonable and non-discriminatory，RAND）的基础上取得这项技术授权。

市场对芯片接口的需求相当明确。由于缺乏可提供高吞吐量、低功耗链接等特性的标准，多家应用处理器供应商已经设计了自有的下一代芯片接口。

MIPI联盟希望将其M-PHY打造为通用的芯片-芯片接口。事实上，它已经被指定为六项该联盟自有或仍待审核之互连标准的技术基础。JEDEC还采用M-PHY作为其UFS闪存接口的一部分。