蓝箭电子设备目前的先进封装技术水平发展的趋势

随着5G通信、汽车电子产品等行业的发展趋势，对ADG409BRZ集成电路芯片的优秀封装提出了更高的要求，优秀的封装技术有望在销售市场流行起来。据中国半导体工业协会包装联合会统计分析，TVS、WLCSP、SiP、3D、MCM等优秀技术在中国包装销售市场已经占据了30%以上的市场份额。

但仍有一些传统的包装加工技术仍有丰富的应用需求，如TO、SOT、SOP等传统包装技术，蓝箭电子设备依靠其营收提升销售业绩，加快IPO进程。

据检查，不久前在科技创新板块上市的蓝箭电子器件IPO，已经收到第二轮询价，主要集中在优秀的包装加工技术上。此外，质疑蓝箭高科技在传统包装业务流程层面的发展趋势。那么，蓝箭电子设备目前的技术实力如何？与同行业a股企业相比，技术上有什么区别？

传统包装正在衰落，优秀包装正在蓬勃发展

随着智能移动智能终端、5G互联网、物联网技术、新能源汽车、互联网大数据、人工智能技术、智能可穿戴设备等新兴产业的发展趋势，为了满足销售市场对小型化、低功耗、高集成度产品的需求，全球优秀的封装销售市场不断扩大，FC、IP、bump、MEMS、扇出等优秀的封装技术不断创新。

据Yole数据信息，全球优秀包装17年的年产值已超过200亿美元，约占全球包装销售市场的38%。到今年，预计年产值达到300亿美元，市场份额增加到44%。FC技术在优秀包装销售市场占有很大份额。17年FC市场容量约200亿美元，占优秀包装市场容量的80%以上；从2017年到2023年，预计全球优秀包装中FC等技术销售市场年复合增长率将达到7%以上。

特别值得注意的是，中国优秀包装销售市场的年产值在世界上不断增长。随着中国消费电子设备、汽车电子产品、智能安防、通信网络等市场需求的不断增加，以及中国优秀包装行业领先的检测和密封厂商的不断完善，中国优秀包装的年产值不断增长。据Yole数据，中国优秀包装17年的年产值为29亿美元，占全球优秀包装销售市场的11.90%。预计今年将达到46亿美元，占世界优秀包装销售市场的14.80%。

与传统封装相比，优秀的封装可以保证更好的芯片连接处理性能和更低的功能损耗。我国一流的封装厂商已经把重点放在了集成电路芯片封装技术的研发上，现阶段已经掌握了很多优秀的封装技术。长江电子科技、通福微电子、华天科技等。在优秀的包装行业有很强的包装加工技术的工作能力，能够跟随该领域的发展趋势，掌握很多优秀的包装技术如FC、SIP、Bumping、MEMS、扇出等。在优秀的包装行业，测试和密封技术涵盖了多个行业，如分立器件、数字电路设计、数字集成电路和传感器。

目前，蓝箭电子器件以传统的测量和密封技术为主。现阶段只掌握优秀封装中的倒装芯片技术，但数字电路设计的封装技术必须掌握大量TSV、WLCSP、FC-CSP、2.5D、3d等优秀封装技术。蓝箭电子器件要突破其他优秀的封装技术，如嵌入式板级封装、射频收发器封装等，还有一些技术要求，必须进一步科学研究。

随着摩尔定律的逐渐深入，半导体材料的销售市场对加工速度提出了更高的要求。此时，传统的包装已经不能满足需求，而优秀的包装可以在改善商品特性的同时控制成本。根据Yole的预测分析，2018年至2024年，全球半导体封装销售市场的营业收入将以5%的复合年增长率增长，而优秀封装销售市场将以8.2%的复合年增长率增长，到2024年市场容量将增长至436亿美元，明显高于传统封装销售市场2.4%的复合年增长率。

可见，未来随着5G、物联网技术和汽车电子产品的推广，优秀的包装技术将成为销售市场的热门选择。与长江电子科技、通福微电子等龙头企业相比，蓝箭电子器件的综合技术实力还有很大差距。此外，自主创新能力不足、商品毛利率下降等问题也可能损害其公司的发展。

检测密封起步较晚，产品结构单一

材料显示信息。蓝箭电子设备自成立以来，一直致力于半导体封装检测的业务流程。2012年之前，蓝箭电子器件自主生产制造二极管、输出功率晶体管、场效应晶体管等半导体材料分立器件，掌握分立器件的测量和封装技术；之后，蓝箭电子积极拓展半导体封装测试行业，升级产品结构，逐步进入集成电路芯片封装测试领域。

特别要注意的是，蓝箭电子器件、半导体材料、分立器件、封装产品主要是以购买的加工芯片为基础，半导体元器件和产品是经过封装测试后，为独立市场销售而生产的。此外，蓝箭电子为半导体材料制造商，即对客户提供的加工芯片进行封装测试后生产交货的客户，提供封装测试服务项目。

但是在测试和密封的技术层面，蓝箭电子器件与同行业相比，还是有很大的差距。目前长江电子科技股份有限公司、华天科技股份有限公司、同福微电子股份有限公司都是以优秀的封装技术为主导。包装产品包括东风、QFN、TSV、华大基因、南玻等。封装技术的重点是集成电路芯片封装技术的研发。在优秀的包装行业中，有很多优秀的包装技术，如FC、BGA、WLCSP、SIP、立体层压等。封装技术涵盖分立器件、数字电路设计和数字

目前，蓝箭电子设备在优秀的封装中只掌握了倒装芯片技术，相对简单，与领先的企业封装公司相比有很大的差距。蓝箭电子秤，企业的部分加工技术弱于华天科技和大气高科技。企业目前没有12寸的圆晶细化和面积。铝钱的最小焊接层间距为180μm，华天科技为70μm。蓝箭电子器件和华天科技在铝钱最小焊接层间距上是有区别的。

此外，龙头封装厂商可以紧跟该领域的发展趋势，掌握FC、SIP、Bumping、MEMS、扇出等各种优秀的封装技术。在优秀的封装行业，涵盖了多个行业，如分立器件、数字电路设计、数字集成电路和传感器。但蓝箭电子器件现阶段并不掌握数字电路设计的封装技术，也不开展数字电路设计行业的密封服务项目，这与龙头密封厂商在覆盖行业层面的密封技术上有所不同。

由于蓝箭电子器件对优秀的封装技术掌握较少，关键技术包括DFN/PDFN和TSOT等。报告期内，蓝箭电子设备优秀包装产品系列收入占主营业务收入的比例分别为0.62%、1.40%、1.98%和2.41%。虽然营业收入份额逐渐增加，但远低于国内骨干企业。

从商品和服务来看，蓝箭电子器件的重点产品集中在分立器件中的二极管、场效应晶体管和三极管三大产品，涉及30多个系列产品；集成电路芯片测试和封装服务以电池管理产品为主，都是数字集成电路产品。与同行业竞争相比，苏州鼓山分立器件有50多个系列产品；中国微电子、杨洁科技等公司在电力电子器件等行业拥有丰富多彩的产品类别。

长天科技、华天科技、通福微电子等水龙头测试密封厂商，已经覆盖了数字电路设计、数字集成电路等几个行业。与数字集成电路相比，数字电路设计的生产过程更加复杂。蓝箭电子器件现阶段不掌握数字电路设计的封装技术，数字电路设计行业也没有测试和封装服务。与水龙头检测和密封制造商相比，覆盖行业的检测和密封技术存在差异。

在商品经营收入层面，今年蓝箭电子设备SOT/TSOT系列封装产品经营收入超过50%，企业对该系列产品依赖度较高。同行业有竞争力的厂商长江电子科技有限公司，不仅拥有SOT/TSOT、QFN/DFN等多个封装产品，还进入BGA、SiP、WLCSP等多个行业。与同行业企业相比，蓝箭电子设备的产品类别和结构略显单一。

蓝箭电子器件(BlueArrowElectronicDevices)IPO资助的先进半导体封装测试与改造新项目表明，一年后新项目的完成将进一步完善DFN系列产品和SOT系列产品的封装技术，应用企业在新技术应用、新技术、新工艺行业的生活实践，提升企业的关键技术优势，进一步丰富企业的产品系列。众所周知，对于蓝箭电子设备来说，未来增加的DFN系列产品的封装技术仍然无法克服障碍。

总的来说，蓝箭电子设备不仅存在商品技术单一的问题，而且在优秀的包装技术和合理的布局上也远远落后于同行业a股企业。一旦包装技术更新迭代，市场需求发生变化，特殊加工芯片供应紧张，蓝箭电子设备的运行就会受到危害。由此可见，包装起步较晚，已经成为新兴经济体蓝箭电子设备的路障。如果蓝箭电子设备无法更快追赶或减少技术差异，无论发布与否，这都将成为蓝箭电子设备持续发展趋势的一大障碍。