半导体产业链下一场竞争的关键是什么？

2021年初，从台湾省半导体的上、中、下游，包括IC设计、晶圆制造、封装测试，甚至到代理渠道，一直听到“断货”的声音。大运会投资控制副主席叶福海在此前接受DIGITIMES采访时指出，其实从2020年到2021年的市场热潮来看，即使出现了疫情、断链等危机，台湾省半导体行业的业务依然繁荣，但目前的新生活方式也让企业界继续思考未来十年、二十年、三十年该做什么、该向什么方向发展。

2021年初，从台湾省半导体的上、中、下游，包括IC设计、晶圆制造、封装测试，甚至到代理渠道，一直听到“断货”的声音。芯片设计师订单满满，积极保证晶圆产能是2021~2022年最重要的共识。有了晶圆在手，就好跟后面阶段的封装测试行业谈引线键合封装和高水平测试产能。而IC能成功生产出货并转化为营业收入，才是目前供大于求局面最实际的部分。

台湾IC渠道运营商直言，IC几乎不缺。BA592E6327从半导体生产链来看，尤其是基础电源管理芯片(PM-IC)和平板显示驱动芯片(DDI)最为紧缺。

这些一直采用成熟工艺和传统包装的ic，都在疫情带来的订单转移效应和商机下。系统运营商和芯片厂商目前都认为产能不足，不用担心订单，可见性一般在2021年第二季度甚至第三季度。但要说产能，恐怕在台湾省几大晶圆代工厂的领先产能几乎被订光的情况下，各种定堆策略如火如荼，后续还要把晶圆拿到封装测试厂进行布线和覆盖。

半导体产业链下一场竞争的关键是什么？

但当第二、三波疫情仍在全球蔓延时，台湾省半导体供应链业务强劲，上下游行业多数人承认新冠肺炎肺炎(新冠肺炎)疫情和中美贸易战对台湾省是积极有利可图的，取得了极佳的战略地位。但是，如今，也是台湾省的整个行业必须要考虑一下。除了TSMC之外，要使“保国之山”更加广阔，就要有更加周密的超前部署的思想。

因此，如果TSMC牺牲前所未有的超疯狂资本支出，将带动设备和主要联盟高速运转。比如，注重经济规模的包装检测龙头SunmoonlightInvestmentControl也会大力向“智能制造”方向迈进，以避免红海市场与传统人工成本的竞争。领先的渠道运营商，如大连联合大学投资控制，也提出了新的转型策略，如“仓储和代工”的智能物流，这是台湾工厂在繁荣的业务下进一步扩大与竞争对手差距的关键布局。

更何况在5G、AI、汽车电子等技术主流趋势不变的同时，包括最近备受关注的化合物半导体行业，试图从过去的血腥竞争中力挽狂澜的光电行业，甚至大型系统代工行业，都在思考下一步的行动。

大运会投资控制副主席叶福海在此前接受DIGITIMES采访时指出，其实从2020年到2021年的市场热潮来看，即使出现了疫情、断链等危机，台湾省半导体行业的业务依然繁荣，但目前的新生活方式也让企业界继续思考未来十年、二十年、三十年该做什么、该向什么方向发展。90后出生的数字原住民纷纷加入职场

所以台湾省各行各业的人不能只看到订单满、产能满的现状，进一步思考创新。对于几个主导行业的高层管理人员和交易员来说，目前的时间恐怕是一个提前计划的时间。